①消费电子苹果宣布将与OpenAI建立合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT,推出“苹果智能”套件(英通通讯、智信精准、杰美特、英利股份、光大同创等。);
②全球芯片半导体-高盛预计 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长,2026年将达到300亿美元(国风新材料、东方嘉盛、协和电子、东晶电子、蓝英装备等)。);
③GAA-拜登政府正在考虑进一步限制中国对人工智能芯片技术的获取,并将限制中国使用全环围栅极(GAA)尖端芯片架构技术(柏成股份、朗科技、概伦电子、微导纳米、新莱应材等);
④据气象台网报道,今天,全国许多地方发布了高温橙色预警,电力高峰即将到来(兆信股份、中智科技、西昌电力、大连热电、明星电力等);
⑤商业航天-近日,国内首个液体通用发射站-海南商业航天发射场2号发射站在海南文昌竣工(航天科技、陕西华达、航天晨光、天银机电、隆盛科技等)。);
⑥据华为终端官方微博报道,2024年华为开发者大会将于6月21日至23日在东莞松山湖举行(软通动力、九联科技、传智教育、东方中科、亚华电子等)。).
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