首先，制造芯片，最关键的环节是光刻，这个时候必须要用到中介材料“光刻胶”，也就是说光刻胶是制造芯片不可或缺的
注意，光刻机的激光直接打到晶圆表面，并不是像刀一样在晶圆表面刻一个凹槽，如果直接打到晶圆表面，什么效果都没有。这时候，就需要找一个过度环节，光刻胶。光刻胶这种材料很特别，当被光照到，光刻胶的溶解度就会发生改变。也就是说，被光照到的地方和没被照到的地方溶解度不同。光刻就是利用了这个原理，先将芯片的电路做成掩膜板，也就是芯片的底片。
一、彤程新材
21年年报营业总收入为23.08亿，同比增长12.83%，净资产收益率12.84%
完善的研发体系：公司目前建立了位于北京的“材料测试与性能研究中心”和位于上海的“功能新材料研发中心”两个研发中心;其中，2013年1月，北京研发中心通过中国合格评定国家认可委员会的认可，成为国家认可实验室
覆盖上游关键中间体的产业链布局：随着国内环保要求的提高，中间体的市场供应量减少，公司凭借关键中间体的自主生产能力，产品成本进一步降低，产业链延伸优势凸显。
二、南大光电
21年年报营业总收入为9.84亿，同比增长65.46%，净资产收益率8.75%
自主创新的生产技术：公司经过多年的产业化研发和工艺改进，形成了独有的技术创新，公司目前所采用的生产技术、生产工艺和生产设备完全是公司自主研发的成果，并已全面达到国际先进水平。
三、晶瑞电材
21年年报营业总收入为13.09亿，同比增长83.31%，净资产收益率11.89%
自主创新和高效研发优势：公司拥有完善的研发体系、激励机制和实力较强的研发队伍，公司研发团队主持了国家、省、市科技项目二十余项，起草并正式颁布国标标准1项、国家标准3项、行业标准15项，主持起草3项行业标准，参与编制SEMI标准1项。
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