则成电子7月6日北交所上市，开发出覆盖汽车电子等领域的多个系列FPC模组产品。
则成电子拟IPO发行数量为1500万股，募资约1.62亿元，用于则成电子智能控制模组建设项目。
战略配售环节，公司引入7家战投，包括公募汇添富基金，中信证券1家券商，金长川资本、丹桂顺资产等。网上发行环节，11.6万户投资者申购，有效申购倍数92.45倍，冻结资金142亿元。
则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售，经过多年发展，已形成了涵盖FPC制造、FPC模组制造的完整产业链布局。
公司经过多年发展与积累，已开发出覆盖汽车电子、医疗电子、通讯设备、高端消费电子等下游应用领域的多个系列的FPC模组产品。
公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、柯惠医疗（Covidien）、马西莫（Masimo）、耐世特（Nexteer）、麦格纳（Magna）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、富士胶片（Fujifilm）等全球知名企业。
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