股市行情网消息，2023年1月30日股市复盘：组件封装定义再次走高1.260%。
组件封装定义上市企业2023年年总市值总额为1670.4亿人民币，均值总市值238.63亿人民币。
组件封装定义，亿晶光电获主力资金净流入7629.29万余元位居。
2023年1月30日板块个股涨多跌少，流感病毒、分散染料、医疗器械产品、柔性直流等涨幅居前，药店连锁、陶粒、西达本胺、医药连锁等多个版块绿盘。沪深指数增涨0.14%，发报3269.32点；深证指数增涨0.98%，发报12097.76点；创业板指数增涨1.08%，发报2613.89点。
收市，组件封装定义走高（1.260%）
截至今日15:00该板块主要表现比较好的前3名股票为：新莱应材（300260）上涨幅度3.33%， 成交额5.96亿人民币，股票换手5.76%；爱康科技（002610）上涨幅度3.05%， 成交额3.75亿人民币，股票换手2.82%；拓日新能（002218）上涨幅度1.54%， 成交额1.41亿人民币，股票换手1.91%。
收盘，组件封装定义走高（1.083%）
截至今日14:20该板块主要表现比较好的前3名股票为：爱康科技（002610）上涨幅度2.71%， 成交额3.34亿人民币，股票换手2.51%；新莱应材（300260）上涨幅度2.15%， 成交额5.19亿人民币，股票换手5.03%；亿晶光电（600537）上涨幅度1.93%， 成交额6.69亿人民币，股票换手7.11%。
下午，组件封装定义走高（1.389%）
截至今日13:10该板块主要表现比较好的前3名股票为：新莱应材（300260）上涨幅度2.92%， 成交额3.82亿人民币，股票换手3.71%爱康科技（002610）上涨幅度2.71%， 成交额2.8亿人民币，股票换手2.11%亿晶光电（600537）上涨幅度2.57%， 成交额5.56亿人民币，股票换手5.9%。
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