【讯】9月17日，在茅山论道：5G产业创新论坛上，信维通信（300136）中央研究院院长虞成城针对目前5G无线射频的挑战与创新与在场嘉宾进行了一个分享。
据了解，信维通信在5G方面早有布局，2017年就成立了广东省第一家5G毫米波实验室，还设有广东省LCP5G射频系统工程技术研究中心、深圳市新一代信息技术企业技术中心等研究技术中心。除此之外，在射频的领域也有广泛布局，包括毫米波天线、sub-6天线、微电子射频核心器件等、新材料等。
虞成城表示，当前5G对射频技术在5G天线、射频前端、基础材料及先进工艺四方面还存在着不小的挑战。
首先在移动终端方面，虞成城表示，目前5G对终端天线也存在着四方面的挑战。一是材料的变化，向高频低损耗，低吸湿，3D走线变化；二是频段数量的增加；三是终端功能增加，天线空间就减少了，布局难度增大；四是与其它功能件及结构件集成难度增加。
除此之外，虞成城还表示，目前5G对射频前端的挑战主要来自要由LTE向sub-6和毫米波等更高频率演进；考虑插损、带宽、效率、功耗等更高性能；频段数量4G20个向5G多于50个的更多用量；分立器件向集成模组演进的高度集成。
目前苹果发布的手机都在增加UWB的精准定位技术，虞成城表示，UWB技术可实现高精度定位、导航和追踪功能，具有低功耗短距离通信优势，可应用于手机、AR增强。智能门锁，移动支付，IoT和汽车电子等领域。随苹果/NXP/Qorvor推动，必将成为下一个IOT风口。
此外，他还提到，目前他们在做的用于手机端的透镜天线，可以有效解决当毫米波天线置于手机壳内部时，尤其置于玻璃或者陶瓷壳内部时，不会因外壳原因影响天线性能。主要是通过在手机壳内部贴上陶瓷片，使得毫米波能够通过外壳，改善天线的性能。
其次是基站端方面，虞成城认为，天线是移动通信系统的基本部件，其性能对通信系统有着关键影响。而基站天线是5G新基建的关键环节之一。
其中，基站天线由宏基站天线和小基站天线组成，虞成城表示，这些目前信维通信都在做。信维通信根据移动通信应用场景不同，可以提供合适的基站天线解决方案。
再次就是基础材料方面，虞成城表示，主要所以五方面挑战。一是高频低损耗，频率升高，信号衰减增大；需要材料具有低Df。二是高可靠性。介电性能稳定、高耐温、低吸湿、高机械强度、耐折弯。三是多功能复合，结构功能一体化应用趋势；材料需兼具电磁力热等复合性能。四是轻量化，节能、减重；需要低比重高强度材料。五金材料向塑胶转变。五是工艺兼容，材料需满足多层、精细线路、复杂布线和集成封装加工要求。
最后是先进工艺方面，虞成城表示，5G对工艺也带来了一些挑战，主要就是高精度的提高，尤其是高精度多层LCP电路板，还没实现国产替代，这其实对于高精度的天线材料来说是一个不小的挑战。同时还有3D金属化、三维印刷工艺及精密注塑等工艺都存在一定挑战。
在会议最后，虞成城强调，要加大技术材料的资金投入，因为随着半导体工艺的提升，材料工艺的需求不容忽视，虽然我们做的是电子产品，需要的反而是更多的材料。
● 短期趋势：市场最近连续上涨中，短期小心回调。
● 中期趋势：有加速下跌的趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共566家主力机构，持仓量总计2.62亿股，占流通A股32.29%
综合诊断：近期的平均成本为56.67元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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