股市行情网消息，2023年7月20日股市复盘：封装测试定义走低-3.243%。
封装测试定义上市企业2023年年总市值总额为3667.79亿人民币，均值总市值333.44亿人民币。
封装测试定义，环旭电子获主力资金净流入851.57万余元位居。
2023年7月20日板块个股跌多涨少，骨科、酸牛奶、乳牛、酒店入住等涨幅居前，硅光子、5G光纤模块、硅光芯片、硅光光纤模块等多个版块绿盘。
收市，封装测试定义走低（-3.243%）
截至今日15:00该板块主要表现比较差的前3名股票为：佰维存放（688525）下滑11.08%， 成交额8.11亿人民币，股票换手26.96%；深科技（000021）下滑6.43%， 成交额15.25亿人民币，股票换手4.84%；通富微电（002156）下滑4.79%， 成交额21.36亿人民币，股票换手6.01%。
收盘，封装测试定义走低（-3.151%）
截至今日14:20该板块主要表现比较差的前3名股票为：佰维存放（688525）下滑10%， 成交额6.91亿人民币，股票换手22.88%深科技（000021）下滑6.19%， 成交额13.13亿人民币，股票换手4.15%通富微电（002156）下滑4.62%， 成交额17.55亿人民币，股票换手4.92%。
下午，封装测试定义走低（-2.765%）
截至今日13:10该板块主要表现比较差的前3名股票为：佰维存放（688525）下滑9.39%， 成交额6.09亿人民币，股票换手20.1%深科技（000021）下滑5.29%， 成交额10.87亿人民币，股票换手3.42%通富微电（002156）下滑3.88%， 成交额12.89亿人民币，股票换手3.59%。
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