金信诺(SZ300252)是深圳5G-A联盟成员，目前只有十几家。
据“华为中国”，9月11日，在IMT-2020(5g)推进组的组织下，华为率先完成5G-A全部功能测试用例。本次测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术，充分展示了华为在5G-A技术上的领先性。5G-A作为5G的演进和增强，连接速率和时延等网络能力实现了10倍提升，同时引入了通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，是构建未来智能社会的基础设施，将加速千行百业的数智化转型。华为长期致力于5G-A网络技术的研发和创新，实现了上下行超宽带、宽带实时交互、无源物联、RedCap等一系列关键技术突破，并与全球多家运营商和行业伙伴完成了创新和验证，为5G-A的商用落地奠定了基础。
在5月10号的
为全面加速深圳5G-A行业应用创新与产业融合发展
金信诺通过与通信运营商（沃达丰、中国移动、中国联通、新加坡电信等）、通信设备商（华为、爱立信、中兴、诺基亚等）、天线制造商（凯士林、康普、摩比、京信等）、新能源服务商（比亚迪、吉利、中国中车、宁德时代等）、数据通信服务商（新华三、宝德等）、医疗服务商（迈瑞、开立、GE等）及防务科工企业（中国航空工业集团、中国电子科技集团、中国航天科工集团、中国船舶重工集团、中国工程物理研究院和中国空间技术研究院等）等业内顶尖客户展开战略合作，并为他们提供射频传输、低频传输、光传输、高速传输、电源传输、PCB及芯片模组等全系列复杂高性能信号互联产品及相应的定制化服务。
公司主要的5G产品包括：5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆及组件等产品
5G 核心供方：物理层、连接媒介、无线核心技术的广覆盖公司目前已有 5G 相关产品包括：5G 天线用 PCB/PCBA、波束控制芯片和电 源控制芯片、10\25\100G 光模块、光电复合缆、数据中心用高速组件、板 对板连接器等。公司现有产品从种类看均为较高附加值产品， 物理端实现光到电的转化，无线端从射频 PCB 到核心射频芯片，连接媒介 从通信光模块到数据中心各类组件，连接器全 5G 领域信号联接技术供应。
公司有望受益国家“新基建”发展机遇下的 5G 通信建设需求与军工信息化需求，顺应时代进入发展快轨。
随着 5G 通信时代来临与军 工信息化不断推进，公司作为高频高速信号互联老牌企业随即迎来了主营 业务的新拐点：高毛利业务占比不断提升，模块及用户线、高频高速 PCB、射频芯片等军民品的业绩均迎来了稳步快速提升。
（1）从成长能力看，在公司产品结构持续迭代优化的基础上，显著改善，业绩进入明显拐点。
（2）从盈利能力看，公司与安费诺、中航光电等处于相同毛利率层级， 高于传统信号联接企业约 7.74 个百分点。公司主业拐点已至，望持续受益通信与军工两行业的需求升级共振。
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