投资要点
下游市场繁荣下降，公司盈利能力承受压力
2023年上半年，公司下游应用市场整体繁荣持续下行趋势，主要受下游需求减弱、国内晶圆OEM产能释放、行业竞争加剧等因素影响。与此同时，国际半导体制造商也开始与中国半导体品牌进行积极的价格竞争。今年上半年，公司的收入和利润规模下降，毛利率为30.54%，比去年同期下降了8.90个百分点，盈利能力面临压力。
积极应对市场变化，调整产品和客户结构
在IGBT领域，公司积极应对光伏储能需求减弱的局面，加强了变频、小家电、工业自动化、汽车等领域的销售。今年上半年，IGBT收入达到1.82亿元，同比增长45.43%，从去年同期的14.57%增长到今年上半年的24.07%。SGTMOSTFET、SJ-MOSFET、Trench-在MOSFET等领域，公司积极拓展新能源汽车等新兴高端应用。在汽车电子领域，公司自上半年以来与BYD的合作不断深化，产品应用于BYD的整个系列车型；目前，公司的汽车级产品已引入动力安全领域，预计今年下半年汽车电子领域的销售规模将迅速增长。
期待IGBT领域的发展和进步
在IGBT领域，公司新的大电流单管产品数量逐渐增加，客户端模块产品验证顺利推进，大功率IGBT模块产品也在有序开发。金兰半导体子公司的第一条IGBT模块封装测试生产线已经建成。目前，设计容量为每月10000个模块。下半年将逐步补充配套设备，实现每月60000个模块的生产能力。
利润预测与估值
降低利润预测，保持“买入”评级。公司是国内领先的功率半导体设备设计企业之一，受益于新能源产业的发展和国内替代。考虑到公司下游需求疲软，出于谨慎态度，公司2023-2025年利润预测下调，公司2023-2025年归母净利润预计为3.51、4.13、4.93亿元(下调前分别为4.444、6.05、7.53亿元）；对应的EPS分别为1.18、1.38、1.65元/股，对应PE分别为29元、25、21倍。保持“买入”评级。浙商证券
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