目前国内领先的封装厂家收入超过50%来自先进的封装业务，在先进的封装技术上取得了持续的突破:???长电科技:国内领先的晶圆级封装和SIP封装业务，成功量产海外客户4nm chiplet方案；???通富微电:AMD指导数据中心产品收入超出预期，MI300量产引进推动先进包装业务增长；???永硅电子:新产能H2投入使用，预计24年增速将继续超过预期；???深科技：国内存储密封测试领导者，深度受益于存储芯片国产化的加速。封测设备：→泰瑞达(美国)测试机领域、爱德万(日本)在存储测试机和SOC测试机领域分别拥有51%和33%的全球市场优势。国内厂商也在继续在高端封测品类发力:???长川科技-数字测试机持续放量，在探针台产品和存储测试机的布局中；???华峰测控-SOC测试新机型发布量即将到来；???精智达-布局存储测试机；？???新的益昌-半导体die- bond设备；包装材料：先进包装元件的轻薄、大功率、高集成趋势对材料性能的要求越来越高。目前，日本和韩国企业占据全球主要份额，国内领先制造商不断突破，在一定程度上弥补了先进OEM工艺的不足，开启了国内替代的序幕：???德邦科技:芯片固晶导电胶批量供应，Underfilll胶、Lid 目前，框架粘接材料、芯片级导热界面材料等产品正与国内领先的芯片半导体企业合作进行验证和测试；???飞凯材料：国内领先的临时键合材料，临时健合是先进包装的核心工艺之一，已进入长电先进，正在进口盛合晶微；???华海诚科：环氧塑料封装龙头，产品供应长电、华天等一线封装测试厂，FC底填胶、LMC等先进封装材料的前瞻布局；？???联瑞新材料:硅微粉龙头，常规到 Low 实现全覆盖，Underfill产品已形成批量销售；???强力新材料：先进包装PSPI电镀液领先，公司开发包装PSPI10多年，国内唯一批量生产，客户验证顺利，预计2024年逐步贡献业绩；???兴森科技:国内IC载板替代先锋，10月份有望通过手机BT载板认证和服务器ABF载板认证；???天成科技：IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证，未来将伴随兴森、深南等国内载板制造商。①密封测试制造商：长电科技、通富微电、永硅电子、深科技②包装设备：长川科技，精智达，新益昌③包装材料：兴森科技、德邦科技、飞凯材料、强力新材料、华海成科
10月10日，上交所再次举行券商座谈会，现场宣讲并购重组最新政策精神，并就进一步活跃并购重组市场、打通政策落地“最后一公里”听取意见建议。中信证券、中金公司、中信建投、华泰联合、国泰君安、国信证券、东方证券、广...
来源：券商中国作者：时谦今天早盘，A股市场波动较大，但经过一段下挫之后，很快就被多头拉起。而从盘面来看，以代码601开头的大盘蓝筹股（亦是高股息板块）今天表现非常突发，红利ETF大多涨幅在4%左右水平。那么，究竟又是何逻辑呢？分析...
中字头及红利资产全天保持强势，沪深两市交易量连续第4日突破2万亿元！市场对后续政策的期待仍在升温。今日（10月10日），A股三大股指走势分化，截至收盘，上证指数涨1.32%，深证成指跌0.82%，创业板指跌2.95%。全市场个股涨多跌少，超30...
要点1通化东宝控股股东所持股份质押率高遭质疑，公司董事长李佳鸿称，系东宝集团投资项目周期长造成；要点2业绩方面，李佳鸿预计称下半年公司营收将逐季恢复；要点3公司还对新产品销售情况做了介绍。财联社10月10日讯（记者 何凡...
要点1海外市场需求持续旺盛，赛轮轮胎预计公司前三季度业绩同比增约六成；要点2天然橡胶、炭黑、合成橡胶等生产原材料均有涨价，为应对成本压力，多家轮胎公司宣布产品涨价。财联社10月10日讯（记者 肖良华）海外市场需求持续旺...
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