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①证券公司-证监会:通过并购重组,支持头证券公司做得更好、更强 打造一流的投资银行(方正证券、太平洋、金龙股份、财富趋势、天盛新材料等);②半导体/光刻机-引导公募基金行业向战略性新兴产业等国家最需要的地方配置更多资金,进一步支持企业在原创技术创新、“卡脖子”等关键技术领域攻关,上海微电子实现国内零突破(张江高科技、同益股份、强大新材料、富乐德 、雪迪龙等);③天眼查显示,华为科技有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为10月31日,CN116982152A(永硅电子、豪尔赛、文一科技、德邦科技、新洁能等)。;④消费电子科技创新委员会日报:由于华为、小米等终端产品销售火爆,同时随着库存去除和产业链调整,消费电子迎来销售季节(欧菲光、银邦股份、卓艺科技、朝阳科技、惠威科技等);⑤人工智能-据报道,OpenAI将于11月6日下周一在第一次开发者大会上推出Stateful API,将GPT应用程序建设成本降低95%/马斯克表示,XAI将于11月4日向选定群体发布其第一个AI模型。在某些重要方面,它是目前最好的(万兴科技、鼎捷软件、日常互动、浙江文化互联网、昆仑万维等);⑥工业和信息化部:到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部件安全有效供应(中大力德、柯力传感、豪能股份、银河电子、德恩精工等)。);⑦智能驾驶-11月3日,官方发布了最新的OTA升级推送,不依赖高精度地图。智能驾驶可以在全国范围内开放(光庭信息、德赛西威、均盛电子、北特科技、亚太股份等)。
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