Q1、请介绍公司2023年前三季度的整体经营情况。
2023年前三季度，整个电子信息产业受经济环境影响较大，行业整体需求面临压力。前三季度，公司累计营业收入94.61亿元，同比下降9.77%，归属于母亲的净利润9.08亿元，同比下降23.18%。上述变化主要受公司PCB和包装基板业务下游市场需求同比下降、新项目建设、新工厂生产能力攀升等因素的影响。
Q2、请介绍公司2023年第三季度的经营情况。
2023年第三季度，公司抓住了行业需求的局部修复机会，盈利能力逐月提高。公司第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.50%，归属于母亲的净利润4.34亿元，环比增长62.33%，扣除非归属于母亲的净利润3.12亿元，环比增长26.29%。上述变化主要是由于公司抓住下游封装基板业务需求恢复的机会，收入规模逐月增长；同时，公司内部精益改善工作继续开展，运营能力进一步提高，有利于毛利率逐月略有增长。此外，公司本期收到部分政府补贴，帮助归属于母亲的净利润环比增长。
Q3、请介绍公司下游市场封装基板业务的拓展情况。
公司包装基板业务产品种类繁多，包括模块包装基板、存储包装基板、应用处理器芯片包装基板等，主要用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复的影响，公司各类封装基板订单环比增长。凭借其广泛的BT包装基板产品覆盖能力，公司积极引进新项目，开发新客户，特别是存储、射频模块FC-CSP产品市场取得了深耕成果。同时，公司在FC-BGA封装基板的技术研发和客户认证工作也按期有序推进。
Q4、请介绍FC-BGA封装基板技术研发和客户认证的进展。
公司FC-BGA包装基板中级产品已成功完成客户认证，部分中高级产品已进入样品送货阶段，高级产品技术研发已成功进入中后期阶段，高级产品样品试生产能力已初步完成。
Q5、请介绍广州包装基板工程建设的连线进展情况。
广州包装基板项目主要面向FC-BGA包装基板、RF包装基板和FC-CSP包装基板三种产品。该项目分为两个阶段，其中一个阶段于2023年10月下旬进行了试生产，目前正处于生产线的初步调试阶段。
Q6、请介绍公司无锡基板二期工厂连接后的产能爬坡进度。
与传统的PCB工厂相比，包装基板工厂需要建立生产、质量、运营等高效的运营体系，以满足国际半导体产业链客户的要求，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂于2022年9月底连续投产，进入产能爬坡阶段。生产线能力不断验证和提高，产能利用率达到40%。
Q7、请介绍公司PCB业务在通信领域的拓展。
公司PCB业务长期深入从事通信领域，涵盖各种无线侧和有线侧通信PCB产品。2023年前三季度，通信市场整体需求没有显著改善。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业领先的技术和高效、高质量的服务，在现有客户中稳步增加订单份额，继续加强新客户的发展。
Q8、请介绍公司PCB业务在数据中心领域的拓展。
数据中心作为近年来公司进入和扩大的新领域之一，为公司的收入做出了巨大贡献，公司的整体市场份额需要进一步扩大。公司与客户合作完成EGS平台PCB样品研发，具有批量生产能力，逐步进入中小批量供应阶段。与公司AI服务器相关的PCB产品目前占比较低，对收入的贡献相对有限。2023年前三季度，由于全球经济降温和EGS平台开关延迟，数据中心整体需求仍面临压力，公司PCB订单同比下降。2023年第三季度，数据中心下游部分客户项目订单得到补充。公司将继续关注扩大客户，积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机遇。
Q9、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域的拓展。
汽车电子是公司PCB业务的重点拓展领域之一。公司专注于新能源和ADAS，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS产品比例较高，用于摄像头、雷达等设备。新能源产品主要集中在电池和电子控制层面。2023年前三季度，公司继续加强汽车电子市场发展，积极把握新能源和ADAS方向的增长机会，新客户指定项目需求逐步释放，同时深入发展现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂生产能力攀升为订单进口提供生产能力支持，汽车电子报告期收入规模同比增长，PCB整体收入占比增加。
Q10、南通三期工程连接后，请介绍公司产能爬坡进展情况。
公司南通三期PCB工厂于2021年第四季度连线投产，2022年底实现单月盈利。目前产能攀升进展顺利，产能利用率达到50%以上。深入研究
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