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LLM+终端产业加速发展:AI+10.4谷歌发布了Pixel8系列手机,推出了全新的AI功能;10.24联想展示AIPC;11.9Humane发布AI Pin;11.13vivo发布了世界上第一款在终端调通的100亿大模型手机...芯片端:终端AI芯片持续升级,10.25高通推出新一代骁龙8 gen3 芯片和骁龙X Elite芯片;11.7联发科天竺9300正式发布,全链路优化生成式AI...LLM+终端继续着陆①多终端布局:主营业务涵盖智能手机、智能汽车、智能物联网②大模型多方向布局:基础大模型、大模型+OS双引擎、大模型+AI赋能产品③产品化:中科创达魔方Rubik大模型系列(全面覆盖边缘端、语言大模型、多模态、机器人等)。)④顺利着陆:公司率先发布了端侧运行 130 1亿参数模型。充分利用模型压缩、分布式和张量并行技术,在高通8系列芯片平台的边缘设备上成功实现LLAMA-2 稳定运行130亿参数模型⑤更复杂的终端:在大模型+机器人领域,2023年6月发布了首款集成大模型智能处理机器人解决方案,9月推出了两款新机器人产品;9月27日,中科创达全资子公司杭州小悟智能成立,以机器人事业为核心。【华泰计算机】

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