Soic是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术被视为“3D封装前沿”技术。SoIC产能明年增长近60%；2027年月产能是今年年底的3.7倍左右，年复合增长率近40%。苹果、AMD已将该技术纳入产品应用，英伟达也有望采用。SoIC(系统集成芯片)目前信息不多，没有直接合作的公司。上次有媒体报道苹果今年8月正在试产Soic；这一次，媒体昨天报道，台积电正在大规模扩大SoIC产量，明年底月产能将超过3000片。Soic最显著的优点是减少包装面积，具有高密度垂直堆叠性能。
挖掘两家公司金拓股份和金海通，或沿着先进包装的理念寻找，是封装测试设备供应商。
第一，金拓股份有限公司：公司控股两家半导体设备子公司，思立康：制造密封测试设备，对热管理技术要求高，填补国内替代空白；致远精度：CMP硅片边缘抛光设备，下游客户硅片厂。渠梁电子是公司的核心客户，盛和晶微合作，其中渠梁是麒麟芯片的密封测试厂。
该公司持有科瑞斯30%的股权。科瑞斯董事长是海思芯片战略部负责人，是大陆资产质量最好的ABF载板厂。产品主要用于GPU、CPU芯片。根据科瑞斯的融资报告，随着国内计算能力需求的显著增长，公司预计未来年收入将达到100亿元，估值将达到500-1000亿元。金拓股份有限公司是华为封存测试的核心供应商，目前市值仅为47亿元。
金海通：公司是国内先进包装设备分拣机的龙头企业。公司的高端芯片测试设备性能可与海外竞争对手竞争。目前，该领域的本地化率仅为3%，国内替代空间巨大。在接受机构调查时，该公司的芯片测试设备可用于cowos芯片，AMD是该公司的客户。恐龙携带狼585
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