目前，公司在泛半导体设备领域积极开展业务布局 2023 半导体涂胶显影设备的开发与研究于年初成立并实施 研究项目。FiconTEC与华为在光模块和光通信方面进行了业务合作。同时，它一直为英伟达提供设备，并与英伟达在1.6T光模块技术研发方面进行了深入合作。
罗博特科公司FiconTEC业务包括CPO相关业务，FiconTECCPO光模块业务包括芯片晶圆测试、激光亚微米贴装、光芯片贴装、光芯片输入输出透镜和光纤耦合贴装。
世界顶级激光雷达设备供应商(量产)
很多人忽略了罗博特科董事会秘书回答的一个关键信息。“FMCW或SPAD方面，FiconTEC也开始提供量产设备。”(这是FMCW或SPAD技术量产首次披露)
德国资产收购成功后，迄今为止上市公司中唯一一家处于光电包装测试领域的最佳公司是稀缺资源。它也是解决西方颈部问题的新兴产业，也是国家一级大力支持的新兴产业。
在光电子封装测试领域遥遥领先的具体产品，包括半导体设备，我们更看好，ficonTEC 该技术处于世界领先水平，其生产设备主要用于光电子元件的组装和测试，包括硅光芯片、量子器件、高速通信光模块、激光雷达、大功率激光器件、光学传感器、生物传感器晶圆测试、超高精度晶圆粘贴、耦合包装和半导体设备测试开始布局晶圆清洗、涂胶、显影等，未来有着非常广阔的发展空间，业务领域也符合公司的整体发展战略方向。公司决定借此机会迅速扩大光芯片、光电子和半导体高端设备的业务布局，推动业务部门发展成为公司的新支柱产业。
我们不是短期行为。我们对未来几年的高增长持乐观态度。站在巨人肩上做产业链上游的设备，首先受益于人工智能在第四次工业革命中带来的巨大历史机遇。不成功很难。同时，我对公司老板独特的远见战略愿景更加乐观
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