从行业角度来看:(1)面板领域，手机新机的持续推出和PAD、笔电、电视等产品的更换周期伴随着新型号和新产品，带来了新的Mask需求；同时，面板制造商每年优化和改变线路设计，推动模板需求稳步增长。（2）在半导体领域，随着芯片线宽度向更精确的方向发展，单个模板的价值将得到数量级的提高，需要更多的模板来实现特征尺寸较小的芯片布线，具有巨大的市场空间。(3)包装、三代半等其他领域，行业呈现高增长趋势。
从竞争格局来看：海外企业占据高端掩膜市场，国内替代空间大。Photronicss主要参与面板领域、LG-IT、SKE、HOYA、Toppan、DNP、2022年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的清溢光电、路维光电等国产化率仍只有9%。在半导体领域，美国Photronicss拥有80%以上的独立第三方掩模市场份额、Toppan和DNP占据了日本。
从公司层面看：
(1)技术能力不断提高。公司半导体芯片掩膜版已实现180nm工艺节点的客户测试认证和批量生产，正在开展130nm-65nm工艺研发和28nm工艺开发规划 Foundry、功率半导体器件，MEMS、在MicroLED芯片、先进包装等领域建立深入合作，中芯集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子、长电科技等服务客户。在面板领域，公司是世界上第五家和中国第一家8.6代以下的TFT-LCD和AMOLED独立知识产权和制造商，具有较强的专业研发能力和产业化优势，与国内主要平板显示面板制造商合作。
（2）生产能力布局有助于提高市场份额。深圳半导体产值逐步释放+合肥显示面板高世代生产能力攀升，确保未来三年业绩增长。拟投资的佛山新项目规划重点关注高精度显示面板掩模版和更高工艺的半导体掩模版，将公司的市场份额和技术能力提升到一个新的水平，具有清晰的行业前景。中信证券的新材料
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