半导体2.5D/3D先进包装设备：迈为在先进包装市场领域有良好的业务增长趋势，并提供相关设备和解决方案。Chipletet等先进的包装技术、2.5D和3D封装备备备备受关注，在这些领域创造了一些高壁垒的核心技术。未来将发布的产品包括键合产品，包括2.5D和3D技术。作为半导体装备领域的新力量，珠海主要关注2.5D/3D先进的包装和研磨解决方案公司率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改性切割、刀轮切割、研磨、2.5D/3D键合等设备本地化，提供先进包装技术的整体解决方案。
半导体磨削：迈为自主开发了半导体磨削设备+工艺+材料。目前，迈威关注一种新的工艺SDBG。通过激光技术和产品组合，迈威推出了隐藏切割、研磨、抛光、膜揭开机、扩展等整体解决方案，得到了客户的验证和好评；此外，迈威的TAIKO工艺在IGBT领域需求旺盛。随着新能源汽车市场的增长，特别是比亚迪等本土品牌和汽车出口市场的增长，对TAIKO设备的需求依然强劲；在MEMS领域，迈为SDAG提供了解决方案。
迈威的设备包括薄膜、抛光、隐藏切割和扩展，可根据客户需求进行深度定制和工艺支持；在DBAG工艺方面，迈威提供研磨机、抛光机、刀轮切割技术，为客户提供传统经典的切割技术路线。迈威已获得长电、新德、绍兴长电等客户的订单和认可。
显示设备：迈为在光电产品领域起步较早，涉及OLED、Mini-LED和Micro-LED等领域。迈为在Mled全线设计解决方案方面做得很好，与国内JD.COM等大客户合作。在Mini-LED方面，迈为制作了晶圆隐切、裂片、巨转等设备，并引起了高度关注。迈为在Micro-LED方面也进行了大量的预研，设备获得了小批量出货，并与龙头企业合作开发产品。在OLED领域，迈为在激光切割设备和弯曲切割方面处于世界同行的前沿。
我们希望加快市场应用，实现商业化，与客户进行深入合作和协调发展。(东吴证券)
10月10日，上交所再次举行券商座谈会，现场宣讲并购重组最新政策精神，并就进一步活跃并购重组市场、打通政策落地“最后一公里”听取意见建议。中信证券、中金公司、中信建投、华泰联合、国泰君安、国信证券、东方证券、广...
来源：券商中国作者：时谦今天早盘，A股市场波动较大，但经过一段下挫之后，很快就被多头拉起。而从盘面来看，以代码601开头的大盘蓝筹股（亦是高股息板块）今天表现非常突发，红利ETF大多涨幅在4%左右水平。那么，究竟又是何逻辑呢？分析...
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要点1通化东宝控股股东所持股份质押率高遭质疑，公司董事长李佳鸿称，系东宝集团投资项目周期长造成；要点2业绩方面，李佳鸿预计称下半年公司营收将逐季恢复；要点3公司还对新产品销售情况做了介绍。财联社10月10日讯（记者 何凡...
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