性能符合预期,设备+材料协同布局。
2023年,公司预计净利润43.9-49.7亿元,同比增长50%-70%,中值46.8亿元,同比增长60%,扣除净利润41.2-47.1亿元,同比增长50.4%-71.7%;2023Q4归母净利润约8.7-14.6亿元,中值11.7亿元,同比增长28%。
光伏设备:实现硅片、电池、组件设备的全覆盖。
硅单晶炉布局于2006年,随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。(1)第五代低氧单晶炉:2023年上半年下游一般要求氧含量为12PPM,至今已降至10PPM。确定性趋势是去氧和低氧单晶炉,有助于提高电池片的效率。(2)电池设备:定位与TOPCon+XBC整体解决方案兼容,PECVD选择细丝路线,优化电池效率的正态分布。
晶盛半导体设备定位三个环节:大硅片、先进包装、碳化硅。
(1)大型硅片设备:晶盛是国内长晶设备的领导者,可提供长晶、切片、研磨、抛光的整体解决方案。
(2)先进包装:晶盛已布置减薄机,2017年零部件空气主轴、空气轴承等晶盛全部国产化,随后推进耗材国产化。
(3)碳化硅外延设备:晶盛是国内领导者,2023年2月推出6寸双片式外延设备,同年6月推出8寸单片式设备,可兼容6寸、8寸生产。
材料:碳化硅衬底布局&石英坩埚&金刚线。
(1)碳化硅衬底:8寸碳化硅衬底片已批量生产,6寸和8寸量产晶片的核心位错可稳定实现TSD<100个/m2、BPD<400/cm2达到行业领先水平,包括中芯集成等客户;
(2)石英坩埚:加快坩埚产能提升,继续开发优质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产,实现批量销售,促进二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。
盈利预测和投资评级:光伏设备是晶盛机电增长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的重量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的重量。我们保持公司2023-2025年归母净利润47/58/70亿元,对应PE11/9/7倍,保持“买入”评级。
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