第一，本周存储芯片的相关信息很多。
26日，韩国将使用高带宽内存（HBM）该技术被指定为国家战略技术，并将为三星电子和SK海力士等HBM供应商提供税收优惠。(韩国国家商业日报)
Sam，OpenAI的首席执行官 三星和SK海力士的高管们将于周五会见Altman。
25日，SK海力士交出超出市场预期的财务报告:2023年第四季度，公司实现营业利润3460亿韩元(约2.6亿美元)，扭亏为盈，去年同期亏损1.9万亿韩元，去年第三季度亏损1.8万亿韩元；同期收入飙升47.4%至11.3万亿韩元(约84.5亿美元)。
据业界预测，三星电子将投资大量设备，大大提高其HBM产能。这加剧了与SK海力士的竞争。据估计，SK海力士去年最后一季度的HBM销售额超过1万亿韩元，这是历史上第一次。三星计划在今年第四季度将HBM月产能提高到15万至17万，三星电子DS副总裁Han Jin-man透露，“今年我们的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，预计明年将保持这一水平。” (BusinessKorea)
这一决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。与一般研发活动相比，国家战略技术可以享受更高的税收减免:中小企业可以获得最高40%到50%的税收减免，而大企业可以获得30%到40%的税收减免。
SK海力士可以享受税收减免，刚刚于25日发布了超出预期的财务报告。2023年第四季度，公司实现营业利润3460亿韩元（约2.6亿美元），扭亏为盈。去年同期亏损1.9万亿韩元，去年第三季度亏损1.8万亿韩元；同期收入飙升47.4%至11.3万亿韩元（约84.5亿美元）
二、在人工智能浪潮下，以HBM为代表的高附加值DRAM芯片的重要性不断凸显
HBM（High Bandwidth Memory）也就是说，高带宽存储器是一种图形DDR内存。与传统的DRAM芯片相比，HBM具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优点，可以加快人工智能数据处理，更适合ChatGPT等高性能计算场景。因此，近年来受到了大型存储制造商的高度重视。
比如传统的DDR采用“平房设计”的方式，HBM采用“建筑设计”的方式，从而实现更高的性能和带宽。
人工智能服务器、智能驾驶、AR和HBM最大的需求方向VR，这些都是近年来增长最快、最火爆的方向，因此HBM需求不断爆发，供不应求！
三、HBM三分天下，原厂开发进度清单
目前，HBM市场以三星、SK海力士和美光为主。自2014年首款硅通孔HBM产品问世以来，HBM技术已从HBM顺利推出、HBM2、HBM2E向HBM3、HBM3e迭代。
根据全球市场研究机构Trendforce集邦咨询调查，2023年HBM市场的主流是HBM2e，包括NVIDIA A100/A800、AMD MI200和大多数CSPS自研加速芯片都是按照这个规格设计的。各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，以满足AI加速器芯片需求的演变，预计HBM3和HBM3e将成为市场主流。
根据时间轴，HBM3e的进度如下表所示，2023年7月底，美光提供8hi(24GB)NVIDIA样品，2023年8月中旬，SK海力士提供8hi(24GB)样品，2023年10月初三星提供8hi(24GB)样品。
至于更高标准的HBM4，集邦咨询预计将于2026年推出。目前，未来产品应用的规格和效率将更加优化，包括NVIDIA和其他CSP（云运营商）。
例如，随着客户对计算效率要求的提高，HBM4除了现有的12hi外，还在堆栈层数上 (12层)外，也将再往16hi (16层)发展，更多也预计将推动新的堆栈方式hybrid bonding的需求。HBM4 12hi产品将于2026年推出，而16hi产品预计将于2027年推出。海涵财经
四、HBM存储 相关个股：
【包装材料】
--环氧塑料封：华海成科、凯华材料
--硅粉：联瑞新材料
--球形氧化铝：一石通
--框架粘接材料：德邦科技：德邦科技
--环氧树脂：宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团
【封装载板】
--ABF膜：中京电子，华正新材料
--ABF载板：兴森科技，深南电路
[工艺技术]
--TSV：晶方科技、华天科技、大港股份
--TGV：沃格光电
【制造】
--海力士:太极实业，雅克科技
【设备】
赛腾股份、亚威股份、核心微装饰
【分销商】
香农芯创、雅创电子
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