根据市场研究机构Marketet.根据us发布的最新报告，2023年全球小芯片结构（Chiplet）市场规模为31亿美元，预计到2033年将飙升至1070亿美元，增长3352%。2024年至2033年的复合年增长率高达42.5%。
一、什么是chiplet？
chiplet中文名称为芯粒，别名为小芯片，通过die将一种满足特定功能的die(裸片)-to-die内部互联技术实现了多个模块芯片与底层基本芯片的包装，形成具有特定功能和集成晶片的系统芯片；在后摩尔时代，chiplet给中国集成电路行业带来了许多发展机遇
小芯片框架可以说是一种异质集成技术。基于小芯片的设计技术，可以利用先进的包装技术将不同功能的多个异质小芯片集成到单个芯片包装中，有效应对摩尔定律的失效。目前，各行各业对高性能计算的需求不断增长，包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品，是促进小芯片市场快速发展的关键因素。由于小芯片框架不仅能有效地处理复杂的计算，而且能达到降低能耗的目的，因此非常适合高级计算任务。
在人工智能、5G和物联网的推动下，小芯片市场将大幅增长（IoT）这些领域带来了许多发展。此外，不同小芯片之间对标准化和可操作性的需求也在增长，为整个半导体行业提供了独特的合作机会，可以促进强大生态系统的发展，加快创新，扩大小芯片的应用范围。因此，这一趋势也促成了英特尔，AMD、微软、Meta、Google、2022年，高通、三星、台积电成立UCIE联盟，为小芯片架构之间的互联提供标准。
二，Chiplet 市场规模
到2033年，Chiplet市场规模将达到1070亿美元，预计2024年至2033年复合年增长率将稳定在42.5%左右。CPUU将主导Chiplet市场 Chiplet占市场份额的41%以上。在智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域，同时将占据26%以上的市场份额。
Chiplet(芯粒)模式具有设计弹性、节约成本、加速上市等优点。 TF SECURITIES 预计，2024 年 Chiplet 市场规模将达到 58 亿美元，2035 年则会超过 570 亿美元，Chiplet 全球市场规模将迎来快速增长。
第三，影响Chiplet市场增长的因素
●技术进步：随着半导体制造的日益复杂，Chiplet技术为集成各种微架构提供了解决方案，以促进市场增长。
●高性能计算需求：人工智能、数据中心、汽车、消费电子等行业对高性能计算的需求不断增加，促进了对小芯片的需求。
●成本效益：由于降低制造成本和先进芯片开发的经济障碍，小芯片方法变得更具吸引力。
●供应链灵活性：小芯片的模块化特性为供应链提供了更大的灵活性，减少了对单一来源的依赖，降低了供应链的风险。
●标准化和可操作性挑战：不同制造商对标准化和可操作性的需求限制了小芯片市场的增长，建立整个行业标准至关重要。
●R&D投资:半导体行业主要参与者对R&D活动的投资显著影响了小芯片市场的增长。持续创新对扩大小芯片功能至关重要
四、Chiplet产业链及相关目标
1.IP设计环节- 高端应用处理器平台是基于Chiplet架构设计的。
2.先进包装环节-长电科技:国内先进包装龙头。- 通富微电：晶圆级TSV，利用次微米级interposer将多芯片集成到TSV的单一包装中。
3.封测设备环节-华峰测控:提供封测设备。
4.IC载板环节-兴森科技：ABF载板高速传输特性，符合Chiplet芯片高计算能力要求。
5.测试环节- 伟测技术：提供芯片测试服务。
6.与润欣科技合作：深化与Chiplet知名厂商奇异摩尔的合作关系。
7.华海诚科材料:是环氧塑料密封的稀缺目标，有望受益于先进包装和中国商业技术的发展。海涵财经
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