硅光一直倾向于讲故事,主要是因为他是英特尔最早用来对抗博通EML传统方案的标杆或阵营。
英特尔硅光在2016年占订单的20%, 经过7-8年的发展,其实份额一直很小,很难莲藕,光芯片流片也很差。英特尔从未赚过钱。硅光的渗透率一直在15%左右,主要是因为100G未来预计400G以上高速光模块的硅光渗透率可以达到15%以上,甚至30%-40%左右。但如果硅光在行业内发展顺利,预计硅光在行业内会顺利发展 在2027年左右 硅光能占据高速光模块市场份额的40%。
该技术有几个优点:
功耗低20%左右,你要知道1.6T传统方案的散热几乎是液冷的 与传统方案相比,尺寸将更小,成本至少为15%,这也是硅光制造商和光模块制造商的双赢局面(毛利相互增加)。
关键是我们卡脖子的芯片尺寸比较好,硅光最大可以达到45nm 而且现在DSP要做到7NM到5NM,对我们自主控制来说可以是一个突破。
而且CPO其实是硅光方案,台积电也要正式入局 似乎某个家庭已经下了订单。 电话会里 还给了一颗相对较大的卫星。
硅光还有四个新的增量:
1 GPU之间的互联 板间互联nvlink的下一代技术也需要用含硅光的光引擎连接,这实际上是一种新的增量。
2 CPO硅光发动机在交换机板上的增量。
3 400G 硅光方案在800G高速光模块中的渗透率增加。
4 1.6T后高速光模块占主要份额的增量。
由于电芯片的一侧,交换机的一侧 单波200G的电信号已经达到了极限水平,所以使用8通道的1.6T方案是传统EML方案的极限。16通道的基本光模块体积不仅巨大,而且功耗爆炸,突破3.2T 基本思路是使用低功耗硅光芯片配合多通道。
徐创的硅光方案,光芯片不发光,需要一个巨大的放光器来解决这个问题,所以CW激光器的增量更有利可图。如果是a股,很有可能源杰科技即将取得突破。
而硅光的高精度藕合设备,放置卫星的那个,也就是ficontecc, 罗博特科了 这个值也很大,每100W硅光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利高概率50%+。
还有徐创。徐创的硅光IC设计非常有名,所以我认为这篇小作文有一些原因。SEVEN研究记录
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