OpenAI Samm Altman人工智能事件梳理

人工智能人工智能事件梳理:

1、AI大模型：

（1）2月16日，OpenAI发布了第一个文学视频模型Sora，可以使用文本指令生成长达一分钟的高清视频。Sora通过多种高分辨率材料进行降维处理，然后进行培训，以实现通过文本生成视频的能力。

(2)谷歌推出了全新的GeminiPro1.5模型，效率更高，有很强的模态理解推理能力

2、AI芯片：

(1)OpenAI首席执行官Samm Altman开启了一项新的战略，与G42集团、软银公司和微软等众多行业领导者合作，共同策划并投资7万亿美元建设世界领先的神经网络加速器生产线，这无疑将为人工智能产业的蓬勃发展注入强大动力。

(2)美股ARM在三天内翻了一番。该公司预计未来各种终端(手机，PC、汽车和机器人)将添加人工智能，IP内核授权商业模式似乎更适合未来分散的人工智能终端模式。

(3)英伟达宣布进入ASIC、训练+推理通吃，扩大版图；并推出ChatWith 本地部署RTX大模型。

(4)人工智能服务器公司SMIC超微电脑每月3倍，每年10倍。

(5)英特尔代工服务 （IFS） 圣何塞定于2024年2月21日 McEnery IFS在会议中心举行 Direct Connect 。OpenAI Sam，首席执行官 Altman将作为一名杰出的演讲者出席活动。

3、AI算力

(1)英伟达多模光模块订单已下达2025Q1，“英伟达排产预测非常准确”。

(2)3月18日，英伟达GTC 预计新一代计算卡B100将在2024年会议上发布。

梳理2024年科技大事件：

2月份：

苹果Vision 美国发售的Pro

苹果首款“空间计算机”

预计中国将在3-4月作为第二批地区销售

量产美光HBM3E

在英伟达B100验证的最后阶段

预计2024年会计年度将创造数亿美元

预计美光2024年的HBM产能将全部售罄

2025年底，为加快追赶美国载人登月计划进度，将直接验证在轨推进剂转移项目财务报告披露：高通、应用材料、英伟达（2024年2024年2024年24月24日）.21)3月份：

慕尼黑电子生产设备展

覆盖机器人、工业传感器、制造和包装先进包装元件、电子化工材料等板块

SEMICON CHINA

集技术产业、市场、创新、投资于一体的全球规模最大、影响面最广的半导体产业盛会。

GTC 2024年3月18日，GTC(图形技术会议)可能会在2024年披露Blackwell芯片的更多细节，并于2024年下半年开始量产。财务报告披露:三星、SK海力士、美光、中芯国际4月:

特斯拉 AI Day 2024

特斯拉已经推出了第二代Optimus人形机器人

主要优化方向： 减肥，提高速度，

平衡控制，精细操作(触觉传感)

财报披露:ASML、LAM、台积电、、英特尔KLA、5月，华为发布了P70和新折叠机华为 P70 采用新的图像架构，或将成为国产化程度最高的手机。同期，首款“三折”智能手机BOE已发布f-oled柔性“N“折季式显示原型机。基于高通骁龙X EliteARMPC上市高通推出了全新的PC处理器骁龙X Elite，采用4nm工艺，12个主频为3.8GHzOrvon CPU大核集成Adreno GPU和Hexagon NPU。6月份财务报告披露：高通、西部数据、中芯国际、三星、应用材料、英伟达：AMD Zen 5 & 从明年开始，Ryzen8000发布AMD将全年引入Zen5Zen5c架构，Graniterapids包含在桌面上、Strixx在笔记本上 Halo/FireRange/Strix Point/Kraken Turin星网一期开始在Point服务器上发射，目前我国低轨卫星申请总量已超过8.7万颗，其中星网集团约占46%，首次正式组网星发射将于2024年6月前完成；预计“星网一期”将于2025年建成。Windows微软发布 据媒体报道，微软最早将于明年6月正式发布Windows 12；Windows 12将围绕人工智能功能进行重构，可直接调用系统的各种功能和应用。财务报告披露：美光、SK海力士7月：世界人工智能会议将以“智能世界”为主题，重点关注大型计算模型、特定智能、大脑智能、智能驾驶、智能医疗、智能金融、元宇亩等领域。财报披露:ASML、台积电，英特尔，LAMKLA、AMD、8月西部数据：财务报告披露：高通、三星、应用材料、英伟达、中芯国际、北方华创9月：英特尔发布Arrow Lake &Lunar LakeArrow Lake是Raptor Lake的正统续集，主流消费级产品线将覆盖；Lunar Lake是低功耗产品线Arow Lake CPU 预计将配备8 个Lion Cove P 核心和16个 Skymonte核心。高通骁龙 8 Gen 4 发布骁龙8 Gen4 采用台积电 3nm T艺术，采用CPU 2*PhoenixL+6*phoenix；M 架构将采用高通自主研发的架构 Oryon CPU 核心和全新 Adreno 830 GPU。财务报告披露:美光10月份:华为Mate70 (AI手机)Mate70很可能会升级处理器。考虑到麒麟芯片的供应，可能会采用更先进的工艺来提高处理器的性能和能效。财报披露:ASML、LAM、台积电，英特尔，KLA、AMD、西部数据，北方华创11月:联发科天现9400发布天竺9400采用4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A7核，超大核最高主频3.25GHz，大核主频2.0GHz，CPU峰值性能提高40%，同性能功耗可节省33%。财务报告披露:12月，高通、中芯国际、三星SK海力士、应用材料、英伟达:OpenAI发布GPT-5据《金融时报》报道，OpenAI向微软寻求新一轮融资Sam，开发GPT5等产品，表示除了更强的技术架构参数外，大量高质量和隐私数据将是开发GPT-5的重要基础。财务报告披露：美光数据来源：CES官网、腾讯科技、映维网、半导体芯闻、财联社、充电头网、SEM，Al前线，金融时报，科技美学，第一财经，IT之家，太空观察社，WAIC，GadgetMates，雷科技、阿菜科技猫、中国手机、爱否科技、新华文摘等。财务报告披露：美光数据来源：CES官网、腾讯科技、映维网、半导体芯闻、财联社、充电头网、SEM，Al前线，金融时报，科技美学，第一财经，IT之家，太空观察社，WAIC，GadgetMates，雷科技、阿菜科技猫、中国手机、爱否科技、新华文摘等。来自金融梦想家