2022年全球先进包装市场规模CAGR达到9

先进包装是后摩尔时代的利器。2022-2026年，全球市场规模CAGR达到9.2%。“后摩尔时代”先进工艺升级速度逐渐放缓，边际成本越来越高。先进包装已成为超越摩尔定律的重要途径。得益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，先进的封装市场有望迅速发展。根据yole的数据，2022年全球先进包装市场规模为367亿美元，预计2026年将达到522亿美元，4年CAGR将达到9.2%，22年总体包装市场比例将从45%提高到54%，其中2.5D2022-2026年，CAGR达到13.4%，增量主要由AI增长、HPC、应用驱动程序，如HBM。从竞争格局来看，封装市场多由封装厂占据，2022年前十大份额加近60%，前五名分别为日月光15%、安靠9%、英特尔7%、台积电7%、6%的长电科技。在2.5D台积电在/3D领域处于世界领先地位，包括INFO(2D)、CoWoS（2.5D）、SoIC(3D)三种包装形式，借助制造世界领先的工艺技术叠加世界领先的先进包装技术，台积电具有显著的优势。

禁止进口先进制造+人工智能芯片，大陆先进包装行业迫切需要发展。2020年，美国将中芯国际列入“实体清单”，限制其14nm及以下工艺的扩产。在此背景下，大陆14nm工艺产能处于股票无法扩张的状态，chiplet等先进包装作为替代方案具有突出的战略意义。人工智能作为世界第四大工业革命，将给人类文明史带来重大变化。人工智能被列为世界各国和地区发展的重点，GPU等人工智能核心计算芯片、英伟达、美国英伟达、CPU等intel、AMD完全垄断，2022年10月，美国开始禁止大陆进口部分高端算力芯片，而大陆先进制造业有限，因此，先进包装的重要性更加突出。从市场规模来看，2025年中国大陆封测市场规模将达到3551.9亿元，2020-25年CAGR将达到7.2%，增速将高于21-26年CAGR的4.3%。然而，中国大陆先进包装的比例明显低于全球先进包装。2022年，中国大陆先进包装市场的比例仅为22%，而全球先进包装市场的比例为45%。中国大陆先进包装发展前景广阔，形势迫切。

先进的包装工艺复杂，预计设备/材料量价将齐升。与传统封装“引线键合”的电气连接相比，先进封装引入bumping、TSV、在此基础上，RDL关键技术衍生出FI(扇入)、FO（扇出）、SiP(系统级封装)、FCBGA(倒装球阵列)、FCCSP(倒装大规模封装)、2.5D各种包装形式，如/3D。在大数据、人工智能等海量数据吞吐量需求的催化下，先进包装向较小的I/O间距和RDL线间距发展，实现更密集的I/O接口和更精密的电气连接。目前，台积电可以在硅转接板上实现亚微米RDL。在这一浪潮下，人工智能芯片数量的高增加导致了包装需求的高增加。叠加芯片包装工艺难度增加，工艺成本增加，单芯片包装价值增加。两者共同促进了先进包装上游设备/材料数量和价格的上升。先进包装带来的新设备主要包括固晶机、混合键合机、电镀设备等，材料需求的改进主要体现在IC载板、底填料、TIM材料、塑料密封等领域。从竞争格局来看，目前先进包装涉及的核心设备和核心材料由海外厂商垄断，国产替代弹性大。

CoWoS包装技术优势突出，引领AI芯片包装新浪潮。作为AI应用领域英伟达GPU和HBM的封装技术，CoWoS在2012年由台积电和赛灵思合作开发。COWOS 2.5D包装通过硅中介层连接，实现多芯片包装、高密度连接和功耗优化。在过去的10年里，它一直在升级中介区域、异构连接和内存带宽。Cowos-R的RDL线宽/间距可达2/2微米，CoWoS-可实现亚微米铜RDL互连。HPCCOS的重要应用场景是CoWoS、在人工智能领域，英伟达P100、CoWoS技术用于V100和A100等数据中心GPU，2020年TOPU 超过一半的计算能力来自基于台积电CoWoS-S封装技术的芯片。根据Verified Market Research数据显示，2021年全球GPU市场规模为334.7亿美元，预计2030年将达到4773.7亿美元，未来台积电CoWoS将继续受益于GPU市场的蓬勃增长。目前，mainlandChina制造商已积极布局2.5D/3D封装平台，长电推出XDFOI、通富推出了VISionS、华天推出了3D Matrix、盛合晶微是Bumpp、RDL等技术，公司正在建设三维多芯片集成包装项目，永硅电子有Bump、RDL能力正在布局2.5D/3D封装。

相关标的

1)封测公司:通富微电、长电科技、永硅电子、华天科技、晶方科技；

2)设备公司：a. 价值比例高+增长空间大+国产化率低:固晶机:新益昌、华封科技(未上市)、凯格精机、深科达、快克智能；b. 先进的核心包装设备：①引线键合机：奥特维；②半导体点胶机：卓兆点胶、安达智能、凯格精机、大族激光；③晶圆级真空回流焊机:金拓股份、中科同志(未上市)；④划片机:光力科技、大族激光、迈为股份、博杰股份(控股子公司博捷芯)；c. 对制造商的潜在性能弹性：CMP设备：华海清科、奥特维；

3)材料公司:a. 需求大+国产化率极低:①载板：兴森科技，深南电路；②底部填料：德邦科技、鼎龙股份、华海成科；③塑料密封材料：华海诚科、飞凯材料；④电镀液：强力新材料，上海新阳；⑤光刻胶：桐城新材料、上海新阳、艾森股份；b. 其他需求量大+国产化率低:①TIM胶：德邦科技；②临时键合胶:化讯半导体(未上市)；③聚酰亚胺:波米科技(未上市)、强力新材。c. 华海诚科、德邦科技、飞凯材料对制造商潜在性能有很大的弹性。c. 华海诚科、德邦科技、飞凯材料对制造商的潜在性能具有很大的弹性。来源：中泰证券