中国芯片公司在美胜诉 旧金山法官玛克辛切斯尼在非陪审团审判后

最新消息显示，中国大陆芯片公司福建金华集成电路有限公司（以下简称“福建金华”）在美国摆脱了所谓的“经济间谍”和其他刑事指控，最终获得了清白。旧金山法官玛克辛·切斯尼在非陪审团审判后裁定该公司无罪。据美国媒体报道，美国司法部打击中国所谓的“窃取知识产权”令人沮丧。

不久前，福建金华也迎来了好消息。当地时间2023年12月24日，美光科技发言人在一份媒体电子邮件声明中表示，已与福建金华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内撤销对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。

这场胜利对福建晋华来说可能是一个巨大的积极因素，也可能是中国存储芯片发展的好机会。目前，随着存储价格上涨和低价库存的不断释放，全球存储芯片产业正处于加速复苏的趋势，这将是中国相关产业发展的良好机遇窗口期。

胜诉

五年后，福建金华摆脱了所谓的“经济间谍”和美国其他刑事指控，最终获得了清白。据报道，美国司法部打击中国所谓的“窃取知识产权”的行动感到沮丧。

据报道，美国商务部曾将福建晋华视为对“国家安全”的威胁，并将其列入黑名单。当地时间2月27日，旧金山法官玛克辛·切斯尼在非陪审团审判后裁定该公司无罪。

彭博社认为，这一裁决可能会缓解拜登政府积极寻求起诉以保护美国技术的做法。

报告称，切斯尼得出结论，美国检方未能证明该中国公司窃取了美国最大的存储芯片制造商美光科技公司的专有数据。这些数据称是通过台湾联华电子有限公司与福建金华达成的制造协议获得的。

根据美国司法部最初的一份声明，如果该公司被定罪，它可能会面临罚款，并被要求放弃所谓的“盗窃技术”芯片和收入。

报告称，这一判决意义重大，因为尽管美国调查了非法向中国转移知识产权的个人，其中许多人也被定罪，但美国司法部很少在美国法院起诉中国公司。

报告称，福建晋华的诉讼是在2018年美国总统特朗普与中国之间的贸易摩擦期间提起的，并被宣传为打击中国对美国企业和研究型大学的所谓“间谍活动”的重大努力。

和解

事实上，就在不久前，福建晋华也迎来了好消息。

当地时间2023年12月24日，美光科技发言人在一份媒体电子邮件声明中表示，已与福建金华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内撤销对方的诉讼，结束双方之间的所有诉讼。

美光科技与福建金华的诉讼起源于2016年。当时，台湾联电与福建金华签署了技术合作协议，协议协助福建金华开发32纳米DRAM相关工艺技术。协议签署后，三名美光科技高管离职进入联电，引发商业间谍案疑云。2017年，美光科技分别起诉联电和福建晋华，称这两家公司涉嫌窃取美光商业秘密。多年来，美光科技在全球许多地方提起诉讼，要求追究联电和福建晋华的侵权行为，而福建晋华则起诉美光科技在中国销售的产品涉嫌侵权。

彭博社表示，约25%的美光科技全球总收入来自中国市场。自2023年以来，美光开始修复与中国的关系。同年6月，美光宣布增加在中国的投资，并计划在未来几年向西安的工厂投资超过43亿元；11月，美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在与中国会晤时，访华表示愿意继续扩大在中国的投资。

分析人士表示，在美国的胜诉和与美光的和解无疑对福建晋华的运营有利，有利于福建晋华乃至整个存储芯片行业的健康发展。

据报道，福建金华集成电路有限公司成立于2016年2月26日，注册于福建省泉州金江集成电路科学园联华大道88号，法定代表人为卢文生。

福建金华集成电路有限公司是由福建电子信息集团、泉州金融控股集团有限公司、福建金江工业发展投资集团有限公司共同出资设立的先进集成电路生产企业。

公司在福建省晋江市建设了12英寸内存晶圆厂生产线，开发了先进的存储技术和工艺技术，并开展了相关产品的制造和销售。公司以实现集成电路芯片国产化为己任，旨在成为具有先进技术和自主知识产权体系的集成电路内存(DRAM)制造企业。该公司最终推出了20纳米产品，计划在2025年四期建成月产能24万件，总投资超过200亿美元。

复苏

经过近两年的下滑，2024年全球存储芯片行业正在加速复苏。

中泰证券最近发布了一份研究报告，展望2024年第一季度和2024年，随着存储价格上涨和低价库存的持续释放，预计模块和设计公司的业绩将继续改善。

平安证券还在研究报告中指出，从行业角度来看，根据Trendforce预测数据，无论是DRAM还是NAND Flash，预计2024年整体存储合同平均价格将逐季上涨。同时，通过观察以三星和SK海力士为代表的主要存储制造商近期业绩的逐月改善，预计2024年存储行业将进入上升周期。

半导体行业协会随着全球企业对电子元件需求的增加（SIA）预计2024年全球芯片行业将大幅反弹，销售额预计将跃升至近6000亿美元，创历史新高。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，2023年初全球半导体销售低迷后，下半年强劲反弹，预计今年将继续。

报告指出，2023年全球半导体行业总销售额为5268亿美元，同比下降8.2%。但由于市场复苏和需求增加，SIA预测2024年全球芯片销售额将增长13%，达到近6000亿美元。

SIA表示，这种增长势头得益于广大企业对电子元件需求的增加。随着科学技术的快速发展，芯片在各行各业的应用越来越广泛。芯片的支持离不开智能手机、个人电脑、自动驾驶汽车、人工智能等领域。因此，随着全球经济的复苏和科技的进步，芯片行业的需求将继续增长。中国证券公司