事件：
1、盛美半导体发布2023年报，公司美股收涨40.8%；
2、权威杂志《美国事务》发布了关于中国大陆半导体产业发展的报告，大陆在半导体制造国产化方面取得了进展；
3、美国旧金山地区法官Maxine M. 非陪审团审判后，Chesney裁定福建晋华无罪。
点评：
设备国产化取得扎实突破：
22-23年，国内设备和晶圆厂克服了不利的外部因素，积极验证和引进国内设备。从年度订单高增长趋势来看，国产化取得了积极突破；
乐观展望24年及以后的下游需求：
设备端23年的引进/突破，为大客户24年的扩产奠定了基础，带来了明显的边际需求增量；
如果24年内存储客户扩产顺利，有望拉开高端存储国产化率提升的序幕(目前高端存储国产化率较低)，未来扩产动力充足；
目前设备位置较低：
与2022年10.7美国制裁后的最低水平相比，半导体设备指数目前的位置仍低于7%。
相关标的：
蚀刻：北方华创、中微企业；
薄膜：拓荆科技；
量／检测：中科飞测、精测电子；
涂胶显影/清洗:芯源微、盛美上海、纯科技；
CMP/减薄：华海清科；
离子注入：万业企业；
设备：北方中微，盛美芯源，拓荆华海；
材料：安吉科技、鼎龙股份、路维光电等
零件：新莱应材，富创精密，江丰电子等
光学：茂莱光学、波长光电、福晶科技等；
包装：通富微电、长电技术；
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