记录今天的操作,大家一起学习进步!
①氢能-山东省自3月起免征氢能车辆高速公路通行费;内蒙古明确允许在化工园区外建设可再生能源氢生产项目。(四川金顶、国林科技、新动力、新动力、惠通新材料等)
②半导体芯片-半导体设备制造商和晶圆厂积极推进验证和引进,国内半导体设备公司签署了高额订单。(三超新材料、国林科技、中芯国际、文艺科技、紫光国威等)
③AI+-基金继续关注以计算能力和多模式为首的人工智能方向,相关概念股反复活跃。(创新技术、信雅达、思泉新材料、华立股份、国信文化等)
④存储-NAND指数近半年保持稳步上涨,DRAM指数近一个月开始加速上涨。(百维存储、三超新材料、香浓芯创、普然股份、江波龙等。)
⑤AI手机-苹果掉头,特斯拉入局, 人工智能手机进入千家万户的第一次世界大战开始了!在2024年世界移动通信会议上,人工智能手机成为展览的焦点。(凯格精密机、美格智能、思泉新材料、智能精密、福荣科技等)
三超新材300554
中芯国际+第三代半导体+存储芯片+集成电路+超细金刚线生产+消费电子+新材料+钨丝金刚线+光伏金刚线新星+七年磨剑。
每年对半导体切割耗材设备的研究投资,包括日本研究所的前瞻性布局。今年是半导体业务的收获之年。公司部分半导体耗材产品适用于国内存储芯片领域,江苏三晶半导体材料有限公司部分产品供应中芯国际
1)半导体:公司半导体业务于22年向市场推出背面减薄砂轮、软刀、硬刀、倒角砂轮CMP-Disk、激光切割保护液、抛光液等一系列国产替代品,并逐批通过客户测试认证。此外,CMP-Disk是中国唯一的晶圆抛光耗材,无竞争产品;减薄砂轮已走在国内替代的前列;树脂软刀和转角砂轮已出口到米国。作为国家超硬材料标准的起草单位之一,公司参与了超硬材料制品半导体芯片精密切割砂轮标准的编制。
2)金刚线:目前金刚线满产满销,产能利用率109%;32规格钨丝钻石线已批量销售;对于年产4100万公里的第一阶段扩产项目,大股东独家锁定价格以承担固定增长。全资子公司计划购买“年产4100万公里超细钻石线锯生产项目”的土地,并明确时间路线图和具体规划。钻石工具用于集成电路制造过程中的许多地方。公司金刚线产能将回归行业前三;
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