硅光技术在可插拔模块、CPO光引擎、Optical I所有的

首先，硅光技术在可插拔模块、CPO光引擎、Optical I所有的应用程序都有，需要单独讨论。

【硅光对无源器件的影响】

1)在硅光模块方案下，#大约30-40%的无源设备将集成。然而，光纤阵列等一些核心设备仍然存在，因此对TF等制造商的影响可能有限。

2）CPO和Optical I在/O方案下，#无源设备的价值可能会增加。由于集成度的提高，硅光发动机方案基本上从16通道开始，#后续的32/64通道都可以实现。像光纤阵列（FAU），准直镜阵列（lens array），MPO/MTP光纤连接器(CPO交换机)的价格与通道数正相关，连接距离长，如从光引擎到交换机端口。

#硅光方案下使用的阵列产品耦合精度要求较高 (硅光本身的波导尺寸很小，耦合进光纤容易过度发散)，同一通道数ASP或高于传统模块方案。

受益标的：

#天孚通信(无源产品全覆盖，与NV绑定深)

#太辰光(CPO交换机MPO连接器布局)

可以注意的是，#仕佳光子(硅基AWG之前发货Intel)

#聚光科技(收购的SMO有准直镜阵列的布局)

#光库技术(子公司加华微捷有光纤阵列)

#腾景科技(有准直镜)。

[CW光源受益逻辑]

1)量价:70mw光源1托2，即400G硅光(4通道)2，800G硅光(8通道)4，100mw光源1托4，但不成熟。

2)渗透率:400G: DR4大规模商用，800G 目前，谷歌正在积极推广DR8。#NV专注于800gVCSEL方案（比硅光更便宜），态度更加谨慎。1.6T后，#VCSEL方案的退出将进一步加速硅光的渗透。CW光源前期单价高，量产后70mw 7-8美金，100mw 10-15美金。

3)切入进度:产品壁垒相对较低，从研发到验证的进度，国内外差距较小，#源杰 在第一梯队，小批量试运输，切入机会高，主要是由于研发领先，海外工厂技术优势不明显。

受益标的：

#源杰科技(硅光CW光源进度第一梯队)、

#仕佳光子(CW光源布局)；

可关注 #长光华芯(INP激光器布局通信)。

【硅光封测设备逻辑】

目前，头部模块制造商具有自制硅光密封测试设备的能力，但大多数自制设备是半自动的，需要人工辅助。目前Ficontec设备全自动化，生产效率高，更受海外大厂青睐。截至24年1月，英伟达/台积电/博通在手订单为1007w欧元/209w欧元/103w欧元。因此，在产业逻辑上，Ficontec可能更受益于CPO和Opticalal I/O产业趋势。

受益标的：#罗博特科(拟收购Ficontec)。

【Opticalal需要注意 I/O蓝海市场】

Optical I/O指CPU的解决方案， GPU,HBM等片间互联，具有功耗低、带宽高、延迟低等优点。用光互联取代传统的电子I/O方案#目前第一个商业场景或GPU互联，GPU和光引擎密封在基板上，概念产品的比例关系为1:2到1:16.硅光无源设备、CW光源和硅光封测设备是新的增量市场空间。

硅光核心观点：短期内，硅光是少数能够大规模发展的新技术之一。从长远来看，硅光是CPO等光模块发展方向的核心技术之一。世界领先的制造商包括徐创/思科/intel等。除了大型光模块工厂外，他们对CW光源、设备和硅模块的突破持乐观态度

硅光有望在23年内大规模成交：去年12月，我们解释了硅光的投资机会，市场也在反复解释逻辑变化。硅光在100G光模块中得到了一定程度的发展，但随后的200G、由于调制方式的改变，400G改为PAM4、芯片更加困难，耦合率未能如期提高，因此硅芯片和硅模块的设计和生产受到挑战。到2023年下半年，设备和工艺逐渐成熟，许多制造商纷纷展示和送样硅光，400G、800G开始批量出货，1.6T也有潜在的硅光版本。龙头企业中际旭创布局多年，23年进展迅速，24年有望大规模出货，带动行业需求量大。

硅光是光模块的长期方向：一方面，一旦硅光技术成熟，不仅性能好，而且成本极低；另一方面，硅光技术是CPO等光模块演变方向的核心技术之一。

硅光相关标的：

硅光方案涉及Driver、CW光源，硅光芯片，DSP(不需要LPO版)、从投资逻辑来看，AWG或平行光组件

1)世界领先的徐创自主研发硅光芯片，性能好，率高，核心竞争力和价值持续。与I思科/intel等原有硅光模块厂一起引领世界，其他国内厂商也积极布局硅光，如博创科技、明普光磁等。

2)CW光源:传统800G方案中使用100G EML或VCSEL，国内制造商是追逐者，但CW光源，国内源杰、石家水平和海外实力，加上CW光源需要定制，一旦形成合作关系，不易替代，对源杰、石家持乐观态度，长光华新、永鼎股份也推出了相应的产品。

3）硅光芯片：它是多个光元件的组成部分。其功能主要集成光波导和调制器，其中大部分是由光模块工厂开发的。下一代类似硅光的薄膜铌酸锂调制器芯片将被使用，因此光库技术为1.6T\3.2T上的机会更大。

4）DSP：类似于传统方案的版本，海外供应商仍然是主要的。

5)AWG或平行光组件:根据不同的方案，将使用两种方案中的一种，中国的仕佳光子为400G、800g具有全球竞争力，与韩国企业竞争。

6)硅光除零件外，耦合设备还决定了良率水平，重点关注罗博特科。

目前，市场上的声音主要来自杰科技和罗博特科。光芯片不发光。为了解决这个问题，我们需要一个巨大的放光器。更有利于cw激光器的增量，a股也是源杰科技的快速突破。硅光的高精度莲花设备是ficontec罗博特科，每100W硅光模块40-50个一般 2亿，毛利高概率50%+。

上游材料稀缺标的：云南锗业、天通股份等

硅光芯片正在研究的光芯片IDM:源杰科技、长光华芯等

硅光相关设备制造商：天字通信、聚光科技、光库科技、电科芯片等

光模块厂家布局硅光：华工科技、中际旭创、光迅科技、剑桥科技、新易盛等。

赛微电子:瑞典子公司silex可以参与世界硅光芯片OEM；

仕佳光子:cw光源用于核心硅光光模块的积极布局(光源外AWG)、平行光组件);

源杰科技：研究100mw大功率硅光激光开发项目；

罗博特科：FiconIEC产品应用于硅光芯片、高速光模块等领域，绑定台积电；

博创科技：目前正在开发800G硅光模块；

明普光磁：800g光模块硅光方案已在研发中；

杰普特:为英特尔等公司开发硅光晶圆产品的硅光晶圆测试仪。

LP0:今年4月，新易盛、剑桥科技、华工科技等公司率先在北美大客户中送样LP0产品。

CPO：太辰光