中国电子电路行业公司的几个痛点

第一点认知偏差：产品认知偏差：

许多投资者总是把深南电路视为一家普通的印刷电路板公司。事实并非如此，深南电路，绝不是那么简单。就像以上一样，印刷电路板只是深南电路业务的一个环节。它向上承载包装基板，向下融入整个硬件系统，远不止是一家提供电路板产品的公司。由于三级产品结构，深南电路典型不同于其他电路板公司。深南电路是一家有能力和机会为最终客户提供一套完整的解决方案的解决方案提供商，而不仅仅是一套电路板的产品提供商。

简而言之，从全局的角度来看，具有细微的技术能力，可以为客户提供芯片级、板级、系统级的“3”-in-One“最好的解决方案是很难被拒绝的。

第一点认知偏差：产品认知偏差。

第二点认知偏差：研发认知偏差

业内大多数印刷电路板公司的技术来源依赖于外部，依赖于从外部挖角的方式来获得技术改进。深南电路是真正罕见的具有内生技术能力的企业。

大约八年前，我有幸拜访了一位行业技术专家和企业家。他是中国电子电路行业专家工作委员会主席。毫无疑问，他在中国拥有最高的技术认知专业精神。他谈到了中国电子电路行业公司的几个常见痛点，其中之一就是生产线缺乏“知道为什么”的技术人才。然而，他明确指出，深南电路是一个例外。深南电路自成立以来，由科研院所选拔的优秀士兵和强将组成，后续能源不断吸收高校优秀新鲜人才加入。深南电路的技术实力不仅基础厚，而且具有较强的内生持续升级能力。

我听过不少于五次类似的评论，都是来自行业的有识之士，他们是朋友的骨干，或者是企业的掌舵人。业内精英一致认为，深南电路的新技术基本上诞生于内部，而不是外部挖角，因此具有持续迭代升级的能力。例如，深南电路一直是国家“02专项”（“大型集成电路制造设备及成套工艺”，以下简称“02专项”）的主要承包商。

根据2023年年报，公司2023年R&D投资10.7亿元，同比增长30%，营业收入比例从2022年的6%提高到2023年的8%。不仅总成本远高于同行，R&D也明显高于行业。

第二点认知偏差：研发认知偏差。

第三点认知偏差：应用方向认知偏差

作为深圳的一家企业，公司和华为共同参与了中国通信基础设施的迭代升级。因此，许多人认为深南的业务是通信，或主要是通信。然而，深南电路的应用方向也在不断扩大和悄然改变，以实现135亿元的收入。

正如2023年年报明确提到的，值得注意的是：

印刷电路板：

1)自下半年以来，数据中心领域的一些客户 Eagle Stream 在新客户和一些新产品中，平台产品逐渐起步(如 AI 加速卡等。)在开发中获得 一定突破；

2)充分把握新能源和新能源 ADAS 方向增长机会，全年汽车领域订单同比增长 50%；

封装基板：

1） FC-CSP 产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力已达到行业领先水平；RF 部分高级产品成功导入产品；FC-BGA 14 层及以下产品具有批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于生产线验证引进阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。

2)无锡基板二期工厂继续推进能力提升和量产攀升，加快客户认证和产品引进进程；2023年，广州包装基板项目一期建设顺利推进 连线投产于今年第四季度完成，产能已开始攀升。

电子装联：

1)在医疗领域，公司凭借行业领先的技术和服务提高了客户粘性；

在数据中心领域，公司通过提供更多的高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取更多的优质项目；

3)在汽车电子领域，公司继续加强专业产品线的竞争力，支持海外领导者 Tier 1客户开发。

显然，该公司已逐渐从通信行业扩展到不同的应用领域。例如，人工智能数据中心从包装基板到电路板（研发项目中也提到了人工智能和下一代平台）的三级布局；例如，汽车电子产品增长50%，全面进入世界第一梯队客户。

第三点认知偏差：应用方向认知偏差。

第四点认知偏差：生产效率偏差

几年前，数字工厂和智能制造已成为线路板制造商行业变革的关键，各企业争夺第一。许多企业都宣传自己是行业的基准，暂时是平等的。公司保持低调和坚定，多做少说，不仅不落后于行业，而且默默地成为行业的基准。

事实上，公司坚持专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提高工厂运营效率。以下2023年的许多荣誉充分证明了这一点：

公司获评 2023 年度国家智能制造试点示范企业；

南通深南电路被评为 2023 年江苏省智能制造示范工厂入围 2023 第二届中国标杆智能工厂百强榜单；

无锡深南电路已通过中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并被列入“智能制造基准企业”（第五批）名单，是电子电路行业第一家获得该荣誉的企业。

第四点认知偏差：生产效率偏差。

为未来铺平道路，展望2024年

2023年，公司实现营业总收入 135.26 亿元，同比下降 3.33%；归属于上市公司股东的净利润 13.98 亿元，同比下降14.81%。上述变化主要是由于下游市场需求下降，包装基板和 PCB 与去年同期相比，业务年整体农业动力下降，包装基板新项目建设、新工厂爬坡成本和固定成本增加等因素叠加。

但2024年，公司重点开展高端封装基板建设+质量优化两项工作

高端封装基板建设：重点加快 FCBGA 建设产品线能力，推动广州项目爬坡；

质量优化：提高产品线竞争力，提高运营效率，降低成本

三大业务的实施是：

PCB 业务 2024年，我们将继续优化下游市场的产品结构，重点关注战略目标客户的发展突破，提高国际市场发展能力，进一步提高技术能力和研发水平，满足新产品开发的需求，继续推进系统成本降低，巩固运营能力，进一步加强产品线技术和质量管理，优化质量管理水平，增强成本竞争力。

包装基板业务 2024 今年，我们将抓住半导体市场需求的机遇，重点推进战略目标客户的发展和关键项目的实施；促进无锡包装基板二期利润，加快利润 FCBGA 构建产品线竞争力，支持广州项目顺利攀升。

电子装联业务 2024 2000年，我们将继续关注数据中心、汽车等市场领域，并继续深化通信、工业控制、医疗等领域。内部将继续以运营、技术、供应链为起点，通过加强辅助设计和增值服务能力，更好地服务客户需求，继续加强电子装配业务 综合竞争力。

总之，有储备，有目标，有手段。2024年深南电路值得期待！(刘翔电子研究)