英伟达GTCC，3月18日至21日举行的全球顶级AI会议（GPU Technology Conference），作为英伟达每年最重要的技术发布平台之一，GTC已被业界公认为“AI风向标”！
目前，会议进程只有一半。本周接下来的三天将继续有各种主题，预计将继续引领市场热点。
其中，英伟达在GTC2024大会上发布了一款名为GB200的超级AI芯片！
据英伟达首席执行官黄仁勋介绍，该芯片的售价将在3万美元(约22万元)至4万美元之间。
据估计，英伟达在研发成本上花费了约100亿美元(约合人民币720亿元)。
GB200拥有2080亿个晶体管，而上一代H100只有800亿个晶体管。人工智能芯片市场的记录再次刷新，引起了全球科技巨头的关注。
下面重点梳理一下英伟达GB200供应链！
超级芯片GB200 / 英伟达
与H100相比，英伟达最强AI芯片GB200的性能 GPU增加了30倍，但能耗降低了25倍！
与上一代GH200一样，英伟达新发布的GB200是CPU+GPU的混合芯片，但从1个CPU+1个GPU到1个CPU+2个GPU(1 Grace CPU + 2 Blackwell GPU）。CPU部分的基本指标与GH200一致，主要是在代号为Blackwell的GPU上。作为全球人工智能硬件的领导者，最新的芯片性能更高，能耗更低！
特别是随着大型“军备竞赛”的开启，对计算能力的需求急剧增加！计算能力卡性能更强，能耗更低，更容易成为市场上的新热门风格！
核心细分：
1)铜互联形式:NVSWITCH集成在服务器内部，通过铜互联节省了6倍的成本。
铜缆的优点是，铜缆可以达到这个速率，而不需要从电到光再到光的转换（转换浪费了大量的能量）。英伟达的新闻发布会确认了铜缆的可行性，这是市场迫切关注的预期差异。
重点关注三大核心龙头：
【鼎通科技】(海外高速背板连接器组件核心供应商，包括全球领先的泰科、安费诺、莫仕等。).
【华丰科技】(国内高速背板连接器龙头，华为持股2.95%)。
【兆龙互联】(高速铜缆】（DAC）微软、亚马逊等巨头海外供应，DAC全部用于国内直接供应大型工厂(阿里、快手、字节宣布新增数据中心)。
2)GB200光模块的比例预计为1:9：若持续增量，预计将推动1.6T光模块需求快速增量。
(光模块/光芯片公司:中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、博创科技、仕佳光子、罗博特科、光库科技等。)
3)GB200采用液冷方案:GB200 NVL72 服务器提供 36 个 CPU 和 72 个 Blackwell GPU，并采用一体化水冷散热方案，全部采用液冷MGX包装技术。液冷将是未来的发展趋势。
(液冷:3月11日，维迪技术披露: 为了共同迎接未来智算中心的挑战，维迪Vertiv参与了英伟达NVIDIA重要的COOLERCHIPS计划，并被指定为唯一的制冷系统合作伙伴。)金融梦想家
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