光模块:多家展示1.6T(包括LPO),800G(4通道,200GEML和VCSEL方案都显示),LPO/HalfLPO(半重定时,只做发射侧DSP),LPO与Retimer方案的互联互通,浸没光模块。
电光芯片:1.6T(单通道200G)DSP预计量产时间为5-6月;很多厂商200GEML即将量产;博通发布了200GVCSEL(估计量产还有很长时间),Coherent在200GVCSEL技术上取得了突破;硅光也显示在100毫WCW。
硅光、薄膜铌酸锂:博通少量交付51.2TCPO,基于8个6.4T光发动机;1.6T硅光模块(单通道100gor200g);硅光3D包装。HyperLight、钼奥光电、光库科技、元芯光电、富士通光电、晶正,以及海信、联特科技薄膜钼酸锂论坛的演讲和讨论,预计薄膜方案将在1.6T/3.2T获得份额。
在人工智能产业变革的浪潮下,总体方向没有问题,建议逢低买入布局。继续推荐光模块和上游光设备:中际徐创、天府通信、新一生、光迅技术、联特技术、剑桥技术;光芯片和硅光:源杰技术、石家光子、光库技术、博创技术、明普光磁、罗博特科。-天丰通信
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