第一，新闻面汇总
1)4月4日，韩国SK海力士宣布将在印第安纳州投资38.7亿美元建设先进的芯片包装厂。据报道，该工厂将关注下一代高带宽内存HBM，预计将于2028年大规模投产。
2)SK海力士表示，即使HBM产能在2024年翻了一番，也已经饱和；美光科技向英伟达供货，生产配额全部售罄。
原因是人工智能发展迅速，人工智能服务器需求急剧增加，导致HBM供不应求。
二、HBM是提高内存数据传输速率的最佳方案
HBM是一种高带宽存储器，面向数据密集型应用的DRAM，吞吐量极高。
HBM的功能类似于数据中转站，即将使用的图像和数据保存到帧缓存区，等待GPU调用。
HBM被认为是最适合人工智能训练和推理的存储芯片，已成为数据中心新一代内存解决方案。
HBM是提高内存数据传输速率的最佳方案，也是唯一的选择。
HBM(高带宽内存)实际上是垂直堆叠多个DRAM，这样每个内存的带宽就可以加起来满足需求。HBM3或以上的带宽已经在1TB/s左右，基本匹配算力芯片的速度。
HBM效果如此之好，工艺难度可想而知。在全球市场上，只有SK海力士、三星电子和美光科技拥有HBM生产能力。
其中，三星和SK海力士处于绝对寡头状态，2022年市场份额分别高达40%和50%。随着人工智能计算能力需求的激增，难怪SK海力士HBM产能饱和。
可以说，HBM的生产能力决定了AI服务器的生产能力，也决定了全球AI的发展速度。
据估计，2023年HBM需求量约为3.2亿GB，市场规模约为48亿美元，到2024年需求量将增加到10亿GB，市场规模也将增加到120亿美元，增加近3倍！
三、国内HBM耗材三大巨头：
1.雅克科技是中国唯一一家大规模生产、供应SK海力士的半导体前驱体制造商。
半导体前驱体是HBM甚至算力芯片制造的必要材料，用于在薄膜沉积过程中形成各种薄膜。此外，随着HBM堆叠的DRAM数量的增加，所需的前驱体数量将翻倍。
雅克科技在国内前驱领域没有竞争对手，远远领先于其他厂商。2022年，公司全球市场份额为10%，全球排名第二，仅低于默克。
即使国内南大光电和中巨芯也发展了前驱业务，但刚刚起步，规模与雅克科技大不相同。2022年，雅克科技半导体前驱业务收入接近11.43亿元。
雅克科技已经通过SK海力士、台积电、中芯国际等公司的验证，进入其供应体系，是中国唯一的公司，吸引了国家大型基金的支持，是公司的第三大股东。
2.兴森科技是中国唯一一家能够大规模生产并向三星供应的IC载板制造商。
HBM在包装过程中，需要一个载体作为保护和支撑，同时也起到电气连接和散热的作用。
该支架为封装基板，IC封装基板工艺复杂，技术壁垒高，可分为 BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板和MCM封装基板。
FCBGA和CSP包装基板主要用于存储芯片和操作芯片CPU、GPU、FPGA、ASIC等，难度最大，未来需求也处于快速增长阶段。
兴森科技、深南电路和珠海越亚是中国唯一一家能够批量生产IC包装基板的制造商，兴森科技是唯一一家通过三星验证的本地制造商，为三星提供FCBGA和CSP包装基板。
3.联瑞新材料是中国最大的电子硅微粉制造商，间接供应给SK海力士。
HBM采用的3D堆叠方法是典型的先进包装，包装材料具有“一代包装，一代材料”的特点
在环氧塑料密封的成本构成中，填料占最大比例，高达60%-90%。填料的主要成分是硅微粉，会直接影响环氧塑料密封的性能，进而影响芯片。
国外厂商在全球高性能硅微粉市场占有70%的市场份额，但国内企业在各种高性能硅微粉等产品上取得了突破，打破了国外垄断。
联瑞新材料是中国最大的电子球形硅微粉制造商，产能规模仍在扩大。下游客户包括居民电工、松下电工、华威电子等世界知名铜板领导者，世界第二大铜板公司生意科技也是公司的第二大股东。
铜板是芯片封装不可缺少的材料，通过这些企业，联瑞新材料间接供应于SK海力士HBM的生产。
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