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华泰通信:Marvell(MRVL US)昨晚在北京时间举行人工智能 day投资者交流会,其中公司执行副总裁Loi Nguyen在演讲中提到,随着未来GPU规模达到10万以上,需要交换网络或达到5层(目前为3层),GPU与光模块的比例增加到1:5.引起市场关注。我们的想法如下:

首先,人工智能训练网络主要是无阻塞肥树架构,其网络层数由GPU规模决定。以NV下一代IB交换机为例,如果有72个端口,在2/3/4层网络下,可以互联的GPU数量分别达到约0.25万/9万/335万张;如果有144个端口,大约有1万/74万/5374万张。在光模块比例方面,如果考虑到L1层网络也使用光模块,那么在2/3/4层网络下,相应GPU和光模块的比例分别为1:2/1:3/1:4。

目前,北美云制造商最大的GPU培训规模不超过5万个节点,即三层网络可以满足需求;博通在3月底举行的人工智能投资者交流日提到,它正在为客户未来100万个潜在节点所需的网络基础设施做准备,表明节点数量仍有很大的扩展空间。可能会进一步增加网络层数,或者采用新的网络架构(蜻蜓架构/Dragonfly等)。)来满足互联网的需求,有望带来广泛的高速光模块需求。

投资建议:我们之前强调,人工智能培训网络属于后端网络(不同于云计算时代的前端网络),导致了对高速光模块的大量需求,光通信的角色逐渐从“连接”转变为“计算的一部分”。

【核心标的】:中际旭创、天孚通信、新易盛;

【MPO/MT插芯】目标:太辰光,致尚科技。

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