华西证券-需求:持续订单，持续供不应求。
SK海力士 ：即使HBM的产能在2024年翻了一番，也已经饱和。Q1净利润1.92万亿韩元，远高于预期0.92万亿韩元；
美光科技 ：向英伟达供货，生产配额全部售罄。2024财年，HBM系列产品将为公司带来“数亿美元”的收入，甚至有望与NAND业务相媲美；
三星 ：HBM3E供应协议与AMD签订4万亿韩元。消息人士称，三星先进的包装团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和 I-Cube；
扩大生产：继续增加投资，充分利用产业链。
4月24日，SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片容量，以满足人工智能开发的需要。该公司还宣布，该公司计划在印第安纳州投资38.7亿美元建造一家先进的芯片包装工厂，预计将于2028年投产以下一代高带宽内存HBM为中心。
Lam Research的业绩超出预期，指导超出预期，今年设备行业的指导也有所提升。超出预期的核心原因之一是人工智能需求驱动，HBM需求翻了三倍，预计24年先进包装将贡献10亿元。
标的：
联瑞新材料：HBM等先进包装的粒径小于20微米，公司符合标准。3月份已披露低点 α等HPC、HBM下游扩产计划。
受益目标：香农核创、赛腾股份、华海诚科、长川科技、精智达、百傲化学、ASMPT（港股）、中微公司等。
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