联发科执行长蔡立行近日在台北国际计算机展(COMPUTEX2024)发表专题演讲，透露联发科最新人工智能布局，首次透露联发科先进包装开发人工智能应用芯片2纳米工艺和2.5D和3D计划，从而促进无处不在的混合人工智能操作。
一、摩尔定律降本收敛，先进的封装接棒助力AI浪潮
芯片依靠工艺的微缩来推动单位性能成本的快速下降，推动半导体行业的蓬勃发展。芯片工艺进入3nm及以下工艺，摩尔定律的成本降低效应大大收敛，先进包装利用趋势“前工艺微缩或先进包装在单位面积堆叠更多芯片以获得更强的性能。
先进的包装内涵丰富，包括倒装焊、风扇进出包装、晶圆包装、2.5D/3D包装、Chiplet等一系列概念的本质都有所提升！0密度。根据Yole的数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占48.8%。通用大型模型，A手机和PC、高级自动驾驶的发展需要高性能的计算能力，先进的包装作为提高芯片性能的有效手段，有望加速渗透和生长。
值得一提的是，人工智能芯片订单的飙升使得台积电的先进包装能力供不应求。据媒体报道，英伟达和AMD已经承包了今年和明年台积电的CoWoS和SoIC的先进包装能力。台积电还在股东大会上表示，“我们正在根据长期市场需求规划产能”。
二是国内先进包装市场比例逐步提高
根据vole，2022年全球先进包装市场规模达到443亿美元，占包装市场总规模的47%。预计2028年先进包装市场份额将达到58%至786亿美元。2022年，中国市场先进包装比例低于全球，占38%，但呈逐步上升趋势。
三星、英特尔、联发科等大厂布局先进包装；此外，通福微电、长电科技、华天科技、永硅电子等主要封装测试制造商积极布局先进包装。国泰君安分析指出，随着计算能力需求的加快，先进包装业务量可预测。
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