通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股28.35%）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东（占股21.72%），公司总资产120多亿元。
通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2017年全球封测企业排名第6位。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
投资建议：
01、公司拥有四大核心优势
一、绑定AMD，2020/2021年份额加速成长的优势。2019年下半年AMD基于第二代全新架构的三个系列新产品上市，采用7nm制程首次实现制程领先。由于具备性能和成本优势，
我们预计AMD在2020/2021年市场份额将加速提升。AMD作为公司第一大客户收入占比约50%。公司受益于AMD的加速成长。
二、受益于DRAM量产的优势。公司积极布局存储封测，通过多种方式与合肥长鑫紧密合作。我们预计2022年合肥长鑫一期实现满产，有望贡献6亿美元存储封测收入，约相当于2022年总收入的25%。
三、公司财务表现存在改善空间。苏州和槟城厂采用激进的折旧政策，2021年折旧高峰之后有望每年增厚盈利1.8亿元。
四、多种先进封装技术实现产业化的优势。
02、生产基地订单大增
2019 年上半年中美贸易争端和宏观经济不景气，半导体行业需求低迷，公司业绩下行，下半年受国产化驱动，国内订单饱满，崇川工厂营收创下历史新高，海外受益于与 AMD 合作的机遇，通富超威苏州和通富超威槟城订单大幅增长，营收分别同比增长 36.5%和 30.1%。公司全年销售收入同比增长 14.5%为82.7 亿元。
03、毛利率随产能利用率回升
全年毛利率同比下滑 2.2 个百分点为 13.7%，由于上半年产能利用率不足拖累全年毛利率水平，Q3~Q4毛利率回升明显。费用率方面，研发费用和财务费用率分别同比上升 0.5 和 1.1 个百分点为 8.3%和2.7%，公司在新产品合计数方的投入持续加码，整体费用率有所上升，但投入为公司开拓业务提供机会。2019 年公司归母净利润下滑 84.9%为 1,914.1万元，主要原因系上半年整体需求低迷，经营较为艰难，公司持续进行研发投入，业绩整体亏损，下半年随着整体需求改善扭亏为盈。
投资建议：
公司披露 2020 年经营目标，计划 2020年实现营收 108.0 亿元，较 2019 年增长 30.6%。短期来看，2020 年上半年新冠疫情的影响，需求下滑传导至上游企业的不利影响将在 Q2 显现，公司短期内经营 面临挑战。从中长期来看，AMD 业务前景光明，国内市场受国产化驱动需求持续改善，合肥通富和南通通富客户陆续导入，投资扩建产能逐步投产，立足于整体需求上行的长逻辑，公司作为国内封测行业具备竞争力的厂商未来成长可期。综合评分7分！
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买卖自由，盈亏自负
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