2021年自从芯片紧缺潮开始之后，国内就开始加大力度来研发、制造芯片，由于我国的芯片制造技术在世界地位中还是处于比较落后的，而碳基技术有望全方位影响现有半导体产业格局，为我国半导体产业自主可控、实现科技自立自强提供强力支撑。今天我们来了解下在A股市场内有关于碳基半导体概念股上市公司有哪些？
*ST丹邦(股票代码002618)：深圳丹邦科技股份有限公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
华控赛格(股票代码000068)：深圳华控赛格股份有限公司主营业务为海绵城市建设、水务工程、智慧水务建设运营、工程咨询设计等相关业务。
银龙股份(股票代码603969)：天津银龙预应力材料股份有限公司主营业务为预应力混凝土用钢材、轨道板及装备的研发、生产与销售。
海特高新(股票代码002023)：四川海特高新技术股份有限公司是以高端核心装备研制与保障、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造、航空工程技术与服务为主营业务的三位一体的高科技企业。
国恩股份(股票代码002768)：青岛国恩科技股份有限公司主营业务为各类轻量化材料及功能性材料的研发、生产、销售、配送与技术服务。
力合科创(股票代码002243)：深圳市力合科创股份有限公司前身为深圳市通产丽星股份有限公司，经2019年与力合科创集团有限公司顺利完成重组后，以"创新链产业链融合发展的领先者"的全新定位。
中科电气(股票代码300035)：湖南中科电气股份有限公司为"锂电负极+磁电装备"双主营业务。主要产品为锂离子电池负极材料、电磁冶金专用设备、工业磁力设备、锂电专用设备。
楚江新材(股票代码002171)：安徽楚江科技新材料股份有限公司的主营业务为铜基材料、钢基材料、新材料、高端热工装备的研制、生产和销售。
宝泰隆(股票代码601011)：宝泰隆新材料股份有限公司是一家集煤炭开采、原煤洗选、炼焦、焦炉煤气制甲醇、煤焦油加氢(试生产阶段)、干熄焦电厂、供热于一体的大型煤化工循环经济企业。
碳基半导体新材料有望弯道超车中国科学院院士、北京大学教授彭练矛表示，随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。
彭练矛指出，碳纳米管拥有完美的结构、超薄的导电通道、极高的载流子迁移率和稳定性，未来有望取代传统的硅基集成电路技术。面向后摩尔时代，中国现已基本解决碳纳米管面临的挑战，实现了整套的碳纳米管集成电路和光电器件制备技术，同时也在碳纳米管的无掺杂技术研究方面取得重大突破，使得我国在碳基芯片的基础研究方面迈入全球发展前列。
自从2020年美国开始针对我国芯片进口进行限制之后，我国就开始意识到制造属于自己芯片的重要性了，我国应抓住这一历史机遇，从材料开始，总结过往经验，通过发展碳基芯片，实现中国芯片的弯道超车。现有研究已证明，碳基集成电路拥有超越硅基的潜力，亟待解决的则是产业领域的工程性问题，实现技术的落地与实用化。
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