长江商报消息●长江商报记者魏度
中国半导体产业高速增长，忙坏了封装测试企业晶方科技（603005）(603005.SH)。晶方科技在今年半年报中称，手机摄像头市场需求呈现爆发式增长，公司封装业务订单饱满。
晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术。公司称其是为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
今年上半年，晶方科技经营业绩实现了爆发式增长，其实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)1.56亿元，同比增长超过6倍。扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)1.29亿元，同比增长约190倍。
晶方科技成立于2005年，2014年登陆A股市场。上市后的2015年至2018年，公司经营业绩波动较为频繁，2019年开始，业绩持续高速增长。
二级市场上，晶方科技股价K线较漂亮。去年8月9日，其股价为16.68元/股，市值为38.31亿元。今年8月7日，其股价为89.98元/股，市值为289.33亿元，一年间增长约6.55倍。
订单饱满净利增6倍
在全球半导体行业微增之际，中国半导体产业呈现高速发展势头。
今年上半年，身处半导体产业链中的晶方科技经营业绩实现超高速增长。其实现营业收入4.55亿元，较去年同期的2亿元增长2.55亿元，增幅为126.96%，净利润、扣非净利润分别为1.56亿元、1.29亿元，上年同期为2155.57万元、67.69万元，同比增长623.97%、18968.01%。
净利增长逾6倍、扣非净利润增长约190倍，晶方科技的业绩增速可谓到了惊人地步。
晶方科技于2014年2月10日在上交所主板挂牌上市，当年，公司实现营业收入6.16亿元，同比增长36.72%，净利润、扣非净利润分别为1.96亿元、1.68亿元，同比增长27.70%、15.53%.
2015年、2016年，营收和净利连续两年下降。2016年，净利润为0.53亿元、扣非净利润0.34亿元，同比下降53.43%、56.42%。2017年，经营业绩大幅反弹，实现净利润0.96亿元、扣非净利润0.68亿元，同比增长81.39%、100.42%。2018年，经营业绩再度下滑，扣非净利润下降至0.25亿元，为2009年的最低点。
2019年，公司营业收入为5.60亿元，较上年的5.66亿元微降1.04%，但净利润、扣非净利润分别达1.08亿元、0.66亿元，同比增长52.27%、166.40%。
对比发现，今年上半年的经营业绩创了历史纪录，不仅超过2019年全年水平，且超出2009年以来除2014年外的多个年度净利润水平。
从单个季度看，今年一季度，晶方科技实现营业收入1.91亿元、净利润0.62亿元、扣非净利润0.52亿元，同比分别增长123.97%、1753.65%、641.41%。二季度，营业收入为2.64亿元，同比增长129.18%，净利润0.94亿元、扣非净利润0.77亿元，同比增长416.04%、1007.42%。一二季度营业收入、净利润均在大幅倍增，且二季度环比一季度也有明显增长。
针对今年上半年经营业绩超高速增长，晶方科技解释，手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈现差异化定位，使得景深、微距等低像素摄像头广泛应用，手机摄像头市场需求呈现爆发式增长。同时，安防数码摄像头保持稳步增长，汽车电子摄像头开始导入量产，这些使得公司封装订单饱满。为满足客户增长的订单需求，公司一方面持续进行产能规划布局，提升生产规模，另一方面加强技术的创新与工艺优化，不断提升工艺能力、管理与运营效率。基于此，公司的营收与净利规模呈现快速增长态势。
与净利润大幅增长相匹配的是，晶方科技的经营现金流也在大幅增长。今年上半年，公司经营现金流净额为1.66亿元，去年同期为0.47亿元，同比增长254.96%。
股价一年上涨6.6倍
与净利润增长逾6倍也十分匹配的是，二级市场上的晶方科技，股价在一年间也增长了6倍多。
去年8月9日，晶方科技股价为16.68元/股，从去年11月开始，股价仿佛坐上了火箭直线攀升，到今年2月24日，股价达138.54元/股，创下历史新高。随后，股价震荡调整。今年5月19日，公司实施每10股送2股转2股派1元(含税)的分红方案，股价回落至77元/股左右。接着，股价呈震荡上行趋势。至今年8月7日，股价收报89.98元/股。
如果将股价进行前复权，去年8月9日，股价为11.84元/股，今年8月7日为89.98元/股，一年间，股价上涨了659.97%。
一年间，公司总市值从38.31亿元增长至289.33亿元，增加251.02亿元，增长了6.55倍。
业绩与股价“比翼双飞”，源于晶方科技有着较强竞争力，并被市场看好。
半导体产业链主要有芯片设计、晶圆制造、封装测试几个产业环节，晶方科技主营封装测试。其经营模式为，客户提供晶圆或芯片委托封装，将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。
晶方科技披露，目前，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。公司称，坚持技术自主创新，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。
晶方科技称，公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。
公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系。截至2019年底，公司在中国已获授权专利203项，正在申请81项，在美国等其他国家获得授权专利136项，正在申请77项。
晶方科技在研发方面的投入不少。今年上半年，公司研发投入0.70亿元，同比增长30.37%。2019年，公司研发投入1.23亿元，占当年营业收入的21.99%。截至2019年底，公司拥有研发人员188名，占员工总数的21.39%。
技术驱动下，晶方科技毛利率、净利率呈上升趋势。2018年，公司综合毛利率、净利率为27.94%、12.56%，2019年上升至39.03%、19.33%。今年上半年，毛利率、净利率为48.88%、34.30%，分别较上年同期的33.08%、10.75%上升15.80个百分点、23.55个百分点。
毛利率、净利率大幅上升，也是晶方科技今年上半年净利润、扣非净利润同比增速远超营业收入增速的重要原因。
● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：回落整理中且下跌有加速趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共31家主力机构，持仓量总计1.84亿股，占流通A股57.33%
综合诊断：近期的平均成本为80.57元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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