当筹码下降时，丰田是如何蓬勃发展的

尽管哈曼不生产芯片，但由于与丰田的连续性交易，哈曼不得不优先考虑这家汽车制造商，并确保其拥有足够的半导体来生产芯片该消息人士称，该公司数字系统的供应将维持4个月或更长时间。

目前特别短缺的芯片是微控制器（MCU），它们控制一系列功能，如制动、加速、转向、点火、燃烧、轮胎压力计和雨量传感器。

不过，这4名消息人士告诉路透社说，在2011年地震后，丰田改变了购买MCU和其他微芯片的方式，地震造成了22000多人死亡的海啸，并引发了福岛核电站的致命熔毁。

在地震发生后，丰田估计其采购量超过1，200个零件和材料可能会受到影响，它制定了一份500个优先项目的清单，这些项目将在未来需要安全的供应，包括日本主要芯片供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）生产的半导体。

这场灾难的影响非常严重，丰田花了六个月时间才将日本以外的生产恢复到正常水平，两个月前，丰田在国内就这样做了。

这对丰田的准时制体系是一个巨大的冲击，因为零部件从供应商到工厂再到流水线的顺畅流动，以及精益库存，是丰田成为效率和质量行业领军企业的核心所在。

此时，供应链风险正日益严重在几乎所有行业中，这一举措都显示出丰田准备在半导体领域抛弃自己的规则，并正在收获回报。

丰田发言人表示，其精益库存战略的目标之一是对供应链中的低效率和风险变得敏感，找出最具潜在破坏性的瓶颈并找出如何避免它们。

“BCP对我们来说是一个经典的精益解决方案，“他说，

没有黑匣子

丰田在任何车型的生命周期内，按照所谓的年度成本削减计划，每年都会从芯片供应商那里返还一部分所需的成本削减，以此来支付与芯片供应商的库存安排，消息人士称，

MCU芯片的库存通常结合了多种技术、CPU、闪存和其他设备，由丰田集团（Toyota Group）、瑞萨（Renesas）等芯片制造商和台湾半导体制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing）部分拥有的Denso等零部件供应商为丰田持有，芯片贸易商。

虽然有不同种类的mcu，但现在供不应求的不是尖端芯片，而是半导体节点从28纳米到40纳米的主流芯片，消息人士说，

丰田的芯片连续性计划也缓解了气候变化加剧的自然灾害的影响，如更猛烈的台风和暴雨，这些灾害经常导致日本各地的洪水和山体滑坡，包括南九州地区的制造中心，那里也是瑞萨公司生产芯片的地方。

一位参与半导体供应的消息人士说，丰田及其附属公司对气候变化的影响变得“格外厌恶风险和敏感”。但自然灾害并不是唯一的威胁。

汽车制造商担心，随着汽车数字化和电动化程度的提高，需求的增加，芯片供应将受到更多的干扰，此外，从智能手机制造商到电脑、飞机到工业机器人，在芯片方面的竞争也十分激烈。

消息人士说，丰田在芯片方面比一些竞争对手有另一个优势，这要归功于其长期以来的政策，即确保其了解汽车所使用的所有技术，而不是依赖供应商来提供“黑匣子”。

“这种基本的方法使我们与众不同，”一位来自丰田的工程师说。“从是什么导致了半导体的缺陷，到生产过程的血淋淋的细节，比如你用什么样的气体和化学物质来制造过程，我们对技术了如指掌。这是一种不同的知识水平，如果你只是购买这些技术，就不能简单地获得这些知识。”

失去我们的控制？

由于混合动力和全电动汽车的兴起，本世纪汽车制造商对半导体和数字技术的使用呈爆炸式增长，以及自动驾驶和联网汽车功能。

这些创新要求更高的计算能力，并在一定程度上使用一种新的半导体，称为片上系统（SoC），粗略地说，它将多个CPU组合在一个逻辑板上。

这项技术是如此的新颖和专业，许多汽车制造商将其交给大型零部件供应商来管理风险。

然而，与它的无黑匣子方法保持一致，丰田在内部对半导体有了深入的了解，为1997年成功推出普锐斯混合动力车做准备。

多年前，丰田从芯片行业挖走了工程人才，并于1989年开设了一家半导体工厂，帮助设计和制造用于控制普锐斯动力传动系统的MCU。

丰田设计和制造了30年来，丰田一直在制造自己的MCU和其他芯片，直到2019年将其芯片制造厂转移到电装，以巩固供应商的业务。

上述四位消息人士表示，丰田早期对半导体设计和制造工艺的深入了解是其成功避免了上述问题的一个主要原因受到短缺的冲击，除了其连续性合同之外。

然而，其中两位消息人士表示，他们担心Denso的交易可能表明丰田最终愿意放弃其无黑匣子的做法，尽管该供应商是更广泛的丰田集团的一部分。

“我们这次还行，但谁知道还有什么在等着我们呢未来？一位消息人士说。“我们可能会以技术开发效率的名义失去对技术的控制。”