微棱镜导入智能手机核心大客户，应用扩展+份额扩张带来增长；玻璃晶圆卡 位 AR/半导体制造等赛道，打开长线空间。
事件概述1：大摩曝光了英伟达GB200的新材料，GB200的供应链已经启动，认为将带动芯片测试和玻璃基板两大新市场。
据澎湃新闻报道，英特尔宣布在开发下一代先进包装玻璃基板方面取得重大突破。玻璃基板具有优异的机械、物理和光学性能，能构建更高性能的多芯片SIP，实现更高的互连密度。由于硅是一种半导体材料，硅基转接板TSV周围的载流子可以在电场或磁场的作用下自由移动，影响相邻电路或信号，影响芯片性能；而玻璃材料没有自由移动的电荷，用玻璃代替硅材料的玻璃孔( Through Glass Via，TGV) 技术可避免TSV出现问题，是理想的三维集成解决方案，且TGV 该技术不需要绝缘层，降低了工艺复杂性和加工成本。
TGV(玻璃基)24年封装技术将类似23年的CoWoS封装进入行业快速爆发期， TGV与传统包装相比，（玻璃基）包装技术具有明显的优势。它可以为人工智能芯片提供更高的性能+更低的功耗+更合理的外观尺寸。因此，英特尔认为它是未来更适合人工智能芯片的新一代包装技术。
蓝特光学:国内领先的光学元件制造商，消费电子/车载/AR/半导体制造等多领域布局有望在2024年实现高性能增长
1)微棱镜：公司为 A 客户 iPhone 15 微棱镜的核心供应商之一预计将受益于第一个潜望式摄像头 2024 年新机潜望式进一步普及；同时，积极布局扩产，增加储能份额。公司微棱镜项目 2023 2024年业绩提升效果显著。 随着7月份新产能投产，预计将有助于业绩进一步发展。
2)玻璃晶圆:公司玻璃晶圆产品性能领先，布局前瞻性 AR/半导体制造等轨道，产品通过康宁提供微软 HoloLens 等待成熟终端有望受益 AR 应用等中长期产业趋势。2018年，蓝特光学将在原有玻璃晶圆技术优势上投入1.2亿元，进一步深入半导体晶圆领域建设发展，专注于高精度玻璃通孔（TGV）以及晶圆级微透镜阵列的研发和成功。
率先产业化TGV项目，半导体三维封装通孔晶圆（TGV）可实现50-15个通孔间距μm，最小孔径20μm，最大深宽比10:1 目前，公司玻璃晶圆的生产主要是来料加工，材料由康宁提供；衍生过程是在晶圆上进行光刻、打孔和通孔，包括一些深加工，如压印。每年出货约30万件，分为6寸8寸12寸等不同尺寸，8寸为主，工艺精度要求高。
玻璃晶圆毛利率为60%，不包括材料成本，只包括加工成本。光学材料的整体成本不高，但如果产能利用率低，毛利率会很低。如果产量上升，毛利率一般保持在40%-50%。目前玻璃晶圆常年稳定在4000-5000万之间，主要应用领域是AR光波导，供应康宁公司。康宁的订单规模约为3000万。
3)车载摄像头/激光雷达的快速发展，驱动玻璃非球面透镜的应用。汽车智能化 进入快速发展阶段，车载摄像头/激光雷达用量增加。玻璃非球面透镜有望以其优异的性能应用于高性能车载摄像头和激光雷达准直。公司玻璃非 球面透镜技术性能领先，产品进口 Maxell、索尼、顺宇等车载镜头制造商 在速腾聚创的激光雷达产品中，随着汽车的智能渗透，预计将实现大规模的增加。
投资建议：公司深入从事光学元件行业，围绕光学棱镜/玻璃非球面透镜/玻璃晶圆产品进行多点布局。进入微棱镜产品 A 客户潜望式摄像头供应链有望受益 于 A 客户潜在应用渗透和公司自身份额扩大；将玻璃非球面透镜引入车载核心； 心客户，汽车智能化快速发展带动成交量；同时，前瞻性布局 AR/半导体制造等比赛 开辟玻璃晶圆业务中长期成长空间。
24Q1公司业绩显著提升，我们预计公司 2023-2025 年营收 7.52/11.71/15.12 归母净利润1亿元 1.72/2.63/3.66 亿元，对应 PE 49.2/32.3/23.2 倍。考虑到公司为 A 客户光学元器件核心供应商，合作基础稳定，首次覆盖，给予“买入”评级。招商证券
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