英伟达Grace CPU和Blackwell GPU结合在一

从黄仁勋的表态来看，他对Blackwell和GB200的需求和“吸金能力”非常有信心。

KeyBanc分析师之前预计，对英伟达GB200机架级计算系统的需求将非常高，平均售价可能在150万美元到200万美元之间。该系统将使英伟达Grace CPU和Blackwell GPU结合在一起。英伟达的GB200年收入可达900亿至1400亿美元。

围绕GB200，二级市场掀起了许多概念热潮。

英伟达在GTC会议发布GB200后，其铜电缆产品引起了高度关注，“高速铜电缆”概念股迅速上涨；上周另一则大摩托车电报的谣言让市场关注玻璃基板，相关概念股也上涨了多天；21日，英伟达计划从2026年到2025年提前将面板包装引入GB200。

除上述热点外，还有哪些环节有望搭上GB200快车？也许还有HDI。

随着PCB性能要求的提高，相应的价值也在增加。广发证券表示，与传统服务器相比，AI服务器一般增加GPU模块，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面。GB200NVL72采用NVLink5.0，带宽1800Gbps。与NVLink4.0相比，对传输速率的要求大大提高，更适合使用信号传输速率更高的HDI，其中HDI（HighDensity Interconnect，高密度互连印刷电路板)是一种高密度设计的PCB。

人工智能服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增加到2025年的40.6亿美元，PCB的总比例将从2023年的0.5%增加到2025年的4.7%。由于其优越的性能，HDI在AI服务器PCB中所占比例增加。与DGX系列相比，GB200NVL72中单GPU的HDI价值增加了244%-476%。HDI技术可以进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。

以下是关于HDI问答的机构。

Q: 如何反映GB200设计变化对HDI材料使用的影响，特别是在高性能计算设备中？

A: 在最新的GB200设计框架下，高密度互连（HDI）技术的使用显著增加，特别是在高性能GPU系统中。与传统的H系列设计方案相比，单个GPU对应的PCB的整体价值几乎翻了一番或更多，HDI部分的价值也大大提高。

Q: NVL72机柜中单个GPU的HDI值是多少？举例说明。

A: 以NVL72机柜为例，其内部主电路板多采用HDI工艺。对于GPU单元，单个GPU对应的HDI价值约为375美元。其中，computetray组件集成了双GPU和一个CPU，采用5阶HDI工艺制作的PCB。单个PCB的总价值约为500美元，这意味着分配到单个GPU的HDI价值约为250美元（500美元除以2）。

Q: switch 如何分配tray中的HDI价值？对单个GPU有什么影响？

A：switch tray部件还采用高端六阶HDI技术，主要用于携带nvswitch芯片，其单片PCB价值超过1000美元。若按NVL72机柜配置(72GPU)，平均每个GPU对应的switch tray部分的HDI价值约为125美元(1000美元乘以9再除以72)。对于GPU数量较少的NVL来说 对于36服务器，因为每个switch tray资源的分配更加集中，这部分HDI对应于单个GPU的价值会更高。

Q: H系列八卡HGX服务器中单个GPU在PCB和HDI方面的价值是多少？

A：与H系列的八卡HGX服务器相比，单GPU使用的PCB总价值约为150美元，而HDI部分约为70美元，显示了GPU在GB200设计下对HDI需求的新增长趋势。

Q: GPU中OAM卡和UBB模块的HDI价值表现如何？

A：在OAM卡的设计中，采用了4阶HDI技术，单卡的制造成本约为70美元，间接反映了OAM模块化设计中使用HDI材料的单GPU。另一方面，UBB模块采用高层通孔工艺，单个模块价值600美元。假设UBB模块服务于8个GPU，平均到单个GPU的HDI价值约为75美元(600美元除以8)。

综上所述，随着GB200设计的变化，特别是在高端计算架构中，单GPU显著提高了HDI技术的应用深度和价值贡献，对HDI产业的发展和市场需求产生了深远的影响。同时，不同层次的HDI工艺和不同的系统组件(如computetetray)、switch tray、OAM卡和UBB模块都在不同程度上提高了整个系统中单个GPU的HDI材料价值。题材逻辑说

以下是A股HDI相关公司的梳理:

广和科技:公司HDI产品供应广泛，主要用于服务器、NB等产品

中京电子：珠海富山新工厂是公司高端PCB的主要实施载体，产品采用高层板材(HLC)、HDI板主要是高级HDI板，其中HDI产品具有14-18级任意阶级的量产能力

科翔股份:公司生产的多层板量产能力可达32层，任何层连接HDI板量产能力可达14层

鹏鼎控股：FPC控股的主要产品范围、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多种产品

沪电股份:2021年启动预计产值19.8亿的HDI项目，2024年1月加快预计产值5.5亿的HDI技术改造项目。作为长期配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发。

盛宏科技:惠州HDI工厂已全面开业，积极配合海外大客户HDI产品，有望在海外大客户HDI产品上取得突破。

景旺电子：软板生产能力、珠海高层、HDI生产能力正在与海外大客户合作，开发未来的研发产品。公司目前是海外大客户软板的主要供应商。

益科技:唯一进入海外大客户高速CCL竞争产业链的大陆厂商。

威尔高:上市募集的资金用于募集项目，年产300万㎡高精度双面多层HD1软板及软硬结合电路板工程：年产120万平方米印刷电路板工程）。

深南电路：公司PCB业务包括Any LayerHDI工艺能力(任意层互联)主要用于通信、数据中心、工业控制医疗、汽车电子等领域的一些中高端产品。