2024年5月，市场消息称，华为AI芯片盛腾910C即将上线或采用高速连接器方案。华为OEM盛和晶微拥有TGV包装能力，盛腾910C基板很可能使用TGV玻璃基板。
据机构报道，升腾910c功耗仅为310W，性能为H100，H100峰值功耗为700W。如果不使用玻璃基板，910c功耗不能达到310W。910c性能为英伟达H100，单卡计算能力和互联网为H100，已发送测试。
2024年出货预期为910B 40万颗，910C 数万张，910C单卡15-20万张。预计2025年将出货70-80万张，B和C各一半。
工艺上，Cowos-L+ABF载板。
NV GB200，两个GPU+CPU，cow-S工艺通过Interpose的RDL层连接，转向cow-L，回流焊接→TCB需求相对明确。
HW 910C预计是两个包装GPU+CPU，在substrate上进行MCM连接可以显著增加载板的用量，但供应商在海外。现在ABF使用台湾的基板。如果映射，兴森科技可能会出现。8个HBM堆叠也是海力士HBM。cowos-L放在盛合晶微。
910C单卡计算能力&互联全面对标H100，目前已发测。
【卡间互联速率可能超过H100】1)自研Switch芯片投入使用；2)GPU-Switch连接，弥补HCCS协议比Nvlink的不足。
【如何计算高速连接器的用量？】：1)6个Switch芯片分别与8个GPU连接，共48路连接；2)每路连接600GB/s，对应48个112G差异。共有2304个112G差异对。在架构上，每个Compute， Tray 8卡，Compute Tray通过高速线模块连接Switch Tray；2)每8张卡需要，Compute Tray内部2304个差异对，Compute Tray-Switch Tray 384个差分对。32卡总共需要10752个差别。
[如何计算高速连接器的价值？]产品形式为高速线模块。假设每个差异对应的价值约为30-40元，8卡服务器约为8万台，32卡Rack约为40万台。价值占3-5%。海涵金融
华丰科技:网络连接(一供，相当于单GPU 1.5W）。
中创股份:网络通信中间件(适合向下游客户推荐合作，相当于单片价值0.5-1W)
泰嘉股份：电源
麦格米特：电源
欧陆通：电源
意华股份：连接器
德润电子:与华为的主要合作是高速连接器，早在2016年就切入华为供应链
博创科技:公司是华为光分路器和DWDM设备的主要供应商之一。华为是公司的主要客户之一。
易东电子：2月8日，易东电子在投资者互动平台上表示，该公司的FPC产品和连接器部件产品终端已应用于华为。
飞荣达:液冷(两相独供，单GPUU 0.5-1W，单相一供；单GPU 500）
四川股份：液冷
强瑞技术:服务器液冷
英维克:Rack液冷温控制
利和兴：服务器检测
光迅科技&华工科技:H厂光模块供应商
烽火通信:升腾合作伙伴，股份前列
博威合金：材料
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