周四舆情热:
①5月24日，芯片半导体-国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，注册资本3440亿元。( 冠石科技、 国林科技，富乐德，国科微， 扬帆新材等))
②商业航天-最近，红青科技向ITU提交了Honghu-3星座预发信息，计划在160条轨道上发射1万颗卫星。(航天晨光、神凯股份、陕西华达、西侧测试、天箭科技等。)
③彭博社报道：华为与国有芯片新凯合作，突破5nm芯片，使用SAQP（自对准四图形）摆脱高端设备的影响；（杨帆新材料、冠石科技 、国林科技、富乐德、波长光电、容大感光等)
④AIPC-6月4日，台北国际电脑展将开幕，今年的展览将举行「人工智能串联，共创未来」主轴。(英力股份、长盈精密、芯海科技、华勤科技、龙旗科技等。)
⑤存储芯片-三星电子将在历史上首次罢工，或威胁全球关键半导体供应链；高盛分析师发布报告称，2023-2026年全球HBM(高带宽存储芯片)市场规模将以约100%的复合年增长率增长，2026年达到300亿美元，比3月份的预期增长30%以上。(国科微、蓝箭电子、西测、上海贝岭、万润科技等)
⑥新能源-国务院发布了《2024-2025年节能降碳行动计划》，要求加快新一代离子膜电解槽等先进技术的推广。大力推进可再生能源替代。（盛辉科技、科隆、锡装、亿华通、春辉智能控制、新电力等）
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【国林科技】臭氧发生器龙头(清洗、膜沉积)半导体设备取得重大进展，看市值空间翻倍
(1)公司半导体臭氧设备可用于半导体清洗，帮助产业链定位。臭氧工艺广泛应用于半导体各工艺环节的清洗。在光刻环节，VOS工艺(高浓度臭氧气体与气化水混合)可以取代传统的SPM(过氧化硫混合物)清洗工艺。
（2）公司已突破半导体臭氧设备的核心技术，其性能可与海外领先的MKS进行标杆。目前，该产品已向北方华创、拓荆科技、京东等下游龙头客户发送样品进行验证，预计2024年 年 5 产线验证在月底完成，验证结束后可立即投入量产。
(3)前道清洗潜在空间保守为18e，膜沉积潜在空间为20e。如果综合国产化率达到10%，国林科技在半导体设备的订单利润从8500w开始，25pe为 20e 市值左右。两年内很难有竞争产品，中期臭氧发生器主营业务30%的市场份额并不难。
[总结]25年保守主营业务 利润5000w，乙醛酸25年开工率 70，3000w 利润，主营业务保守12e。25年半导体综合国产化率 半导体的合理估值为10% 30e，短期内总国林科技 40e。(如果美国MKS和日本居民突然切断供应风险，订单爆发速度将进一步超出预期)，短期内国产化率为20-30%，长期内 90%，空间巨大。
富乐德301297:
最新技术SAQP新曝光涉及大量光刻胶设备的清洗。最小光刻机+硅基oled清洁+视觉技术核心供应商+面板清洁水龙头+芯片半导体+光刻机+显示面板+半导体设备精密清洁服务提供商+台积电半导体设备清洁+致力于建设中国领先的半导体清洁检测分析公司+中芯国际供应商+公司精密清洁等业务在中国处于领先地位。+光刻机、半导体晶圆洗涤轨道小巨人(国内第一)
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