新质量的生产力再次被强调,科技政策预计将继续增加 2024年5月31日,求真网发布了《发展新质量生产力是促进高质量发展的内在要求和重点》,再次强调新质量生产力和科技创新。作为科技产业的核心环节,半导体材料有望继续迎接发展机遇。
大基金三期助力半导体材料的发展 国家集成电路产业投资基金三期有限公司成立于2024年5月24日,注册资本3340亿元,超前两期总和。以1:4杠杆计算,大基金三期将撬动万亿资本规模。 目前,我国成熟工艺的本地化率显著提高,但先进工艺和人工智能芯片(如HBM)与海外巨头之间仍存在差距,或成为预期的产业方向。德邦科技
核心关注:
• 前驱体(AI相关,HBM核心材料):#雅克科技
• CMP抛光材料:#鼎龙股份、安吉科技
• 电子气体:#广钢气体、华特气体
• 光刻胶:#鼎龙股份、万润股份、桐城新材料、南大光电
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