民生证券事件：2024年5月27日，公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署了“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议，投资3亿元（最终投资以项目建设实际投资为准），年产半导体芯片先进抛光垫25万件，预计年销售约8亿元。
ArF光刻胶预计将在第二季度开始。1Q24，在业务构成方面，公司特种橡胶添加剂业务5.97亿元，电子化学品业务1.56亿元，全生物降解材料业务2906万元，超出市场预期。业绩的显著增长主要是由于经营利润的增加和投资合资企业产生的收入。在经营方面，截至24年第一季度，公司在国内领先的芯片企业和存储厂验证了多种KRF和I光刻胶，并将于2024年第二季度逐步成交量；公司已完成ARF光刻胶部分型号的开发。目前，ARF光刻胶已在国内领先的芯片企业大规模生产和运输，并将进入逐步大规模阶段。第一批ARF光刻胶的工艺指标可与国际光刻胶厂的产品进行标杆。目前，大多数国内芯片制造商的生产能力可以同时提供，也可以满足国内先进工艺光刻胶的需求。
建设半导体芯片抛光垫生产基地，增加半导体材料布局。公司子公司上海桐城电子材料有限公司根据公司长期发展规划和业务发展需要，计划在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区（以下简称“华罗庚高新区”）内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，协议投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投资为准），主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售。半导体芯片先进抛光垫作为半导体制造过程中的重要材料之一，具有广阔的市场规模。目前，公司在产品研究性能方面具有较强的技术领先地位，可为公司提供大规模生产后的新业务增长点。
CMP抛光垫打破寡头垄断，乘风破浪。一方面，我国是半导体芯片需求大国，但所需芯片高度依赖进口。另一方面，半导体芯片的国产化产品存在需求缺口。从我国IC市场规模和IC产值来看，巨大的需求缺口高度依赖于海外大厂商的供给。根据TECHCET数据和预测，2023年全球半导体材料市场同比下滑3.3%，但2024年同比增长近7%，达到740亿美元；预计2027年市场规模将超过870亿美元。目前，虽然国内CMP抛光垫产品市场渗透率很低，但中国鼎龙股份取得了技术突破，掌握了CMP抛光垫的核心技术，率先打破外国垄断，进入国内主流晶圆厂供应链，使国内CMP抛光垫市场，由外国绝对垄断竞争模式发生变化。桐城新材料有望从国内CMP抛光垫存量市场和国内晶圆厂扩建扩产带来的增量市场中受益。
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