你对科技创新板的整体市场有何看法?

Q:在接下来的2-3个月里，你对科技创新板的整体市场有何看法？A:我们对未来2-3个月科技创新板的整体市场持乐观态度，尤其是科技创新芯片板块。这一判断是基于多种基本逻辑，包括加速计算能力的本地化进程、计算能力新技术的广泛应用以及围绕人工智能的(AI)随着技术的深入发展，特别是端侧人工智能作为人工智能技术从语音延伸到终端应用的新趋势。此外，半导体行业目前正处于估值萧条状态，特别是一些领先企业的基本面正面临着强劲的支撑点和周期性拐点，为投资者提供了更好的配置机会。Q:为什么现在是重点配置和加仓科技创新芯片的好时机？A:在当前的时间节点上，我们认为增加科技创新芯片的配置和增加头寸是明智的决策。原因是科技创新委员会产业链目标的估值存在显著差异。虽然许多优秀企业尚未盈利，但他们基于未来产业方向的潜力巨大。与此同时，一些公司由于利润兑现较高，PE估值并不昂贵，为我们提供了选择高质量目标的空间。因此，科技创新芯片板块结合企业自身的成长和行业发展趋势，值得关注。Q:你推荐的第一个产业链方向是什么？为何看好中芯国际和华虹？A:第一个是围绕国内核心晶圆厂——中芯国际和华虹的布局。这两家公司在晶圆OEM领域发挥着关键作用。虽然晶圆厂在上半年面临周期底部，但从中芯国际和华虹的市场销售率（PD估值）来看，我们认为华虹至少可以回升到PD估值的两倍。支持这一观点的基础是，自第二季度以来，华虹55和40纳米生产线上的海外MPS制造商、国内NORFlash和Face制造商都有充分的订单，预计下半年国内领先晶圆厂的OEM价格将略有上涨。因此，晶圆厂的经营周期正在从底部向上反弹。Q:中芯国际在您的推荐名单中的地位如何？A:中芯国际继续位于我们的核心推荐名单中。去年，由于产业周期拐点的预期和实际恢复速度，中芯国际的表现尚未完全释放。但展望今年至明年，随着我们对晶圆厂动态的更全面跟踪，可以预见中芯国际作为国内手机芯片和人工智能芯片的核心资产，其业务周期正处于上升拐点。同时，随着国内对人工智能芯片和人工智能拉动部件需求的增加，中芯国际将受益匪浅。Q:对封测领域的看法，尤其是长电科技和通富微电，推荐理由是什么？A:我们特别推荐长电科技和通富微电两家龙头公司进行封装测试。长电科技预计今年将获得近20亿元的利润，预计明年将超过30亿元。由于苹果供应链库存复苏和人工智能驱动的端侧需求增长，以及先进包装技术对国内包装产业链的推广。另一方面，通富微电凭借其在AMBAIP产品和国内计算能力COSS、ACM包装OEM领域的核心地位显示出强劲的增长潜力。因此，我们对这两家公司在先进包装环节的发展持乐观态度。Q:寒武纪、海光等科技创新板内的人工智能芯片公司，如何看待其投资价值？A:作为科技创新板核心的国内AI芯片公司，寒武纪和海光也给予了持续乐观的评价。以寒武纪为例，第三季度的关键在于其在国内互联网制造商商业订单的进展和着陆速度，这是评估其业务增长和市场接受度的重要指标。总的来说，作为人工智能芯片领域的领导者，这两家公司不仅代表了技术创新的前沿，也代表了巨大的市场机遇。Q:最近半导体设备板块有哪些积极的催化剂事件？A:最近，半导体设备行业确实经历了一系列积极的催化事件，主要集中在资本和基本面两个维度。首先，从资本的角度来看，一级市场有明显的增量资本流入迹象，如大型基金三期的建立和正式注册，表明整个一级市场的资本流动将更加活跃。同时，在二级市场，许多设备公司受益于转移到重要指数组成部分，如微型公司加入上海50指数，精细技术进入上海180指数等，调整不仅为设备行业带来新的ETF基金，而且表明市场认可半导体设备企业，没有设备公司从指数中转移，进一步加强资金的积极流入预期。Q:指数调整对半导体设备板块有什么具体影响？A:指数调整对半导体设备板块产生了直接的积极影响，体现在新增ETF资金对板块的支持上。自6月14日以来，随着上述公司的转移，预计将有更多的被动投资基金根据新指数权重分配资金，为半导体设备公司带来增量资金。这种调整机制不仅提高了板块的流动性，而且提高了相关公司的市场可见性和吸引力，有利于提高估值和增强投资者信心。Q:在基本面上，半导体设备板块在第二季度的表现如何？A:从基本面分析来看，2024年第二季度晶圆厂订单密度的提高成为一个关键亮点。调查结果显示，本季度晶圆厂设备采购活动较为频繁，先进技术比例环比增长，显示出行业对高端制造技术的强烈需求。从新订单到业绩兑现，北方华创业绩的亮眼表现凸显了板块的基本面实力。展望第二季度，我们期待着那些能够在订单和性能上实现强劲现金的设备公司，特别是头晶圆厂订单密度的增加，表明设备公司第二季度的新订单量可能比第一季度进一步增加，为板块增长提供了坚实的基础。Q:国内晶圆厂的新建计划对设备板块有什么意义？A:今年上半年，国内新晶圆厂土地规划的增加，为中国大陆晶圆厂未来的扩张和先进技术的发展描绘了乐观的前景。这些新计划不仅反映了长期投资的信心，而且为半导体设备行业带来了明确的市场需求信号，表明设备公司的订单预计将在未来几年继续增长，特别是在先进技术领域。Q:目前半导体设备板块的估值水平如何？A:目前，半导体设备行业的估值普遍处于历史低点。2024年一些龙头企业和潜在企业的PE（市盈率）和PD（市场销售率）的百分位位于历史低点甚至低点。例如，北方华创预计2024年的利润规模将接近60亿元，但其估值仅为20-30倍，显示出较高的性价比。这为投资者提供了一个进入风险较低的窗口，特别是对于市值接近安全边际、渗透率低、增长空间大的龙头企业，如新源威和中科微测试，预计第二季度边际改善将是积极的。Q:半导体材料板块的投资逻辑是什么？A:半导体材料板块的投资逻辑主要遵循产能利用率的变化。第一季度，与去年第四季度相比，四大电力厂（如中心、长存、华虹）的产能利用率有所提高，这对国内半导体材料的需求构成了强有力的支撑。此外，中芯国际数据显示，成熟节点产能利用率超过上季度预期，材料需求进一步扩大。在材料领域，CMP抛光液、抛光垫等渗透率高、受益于国内替代趋势的细分市场，鼎龙股份、安吉科技等龙头公司正面临着良好的市场机遇。三思行研