核心逻辑:
1. 随着人工智能终端时代的到来，设备市场迎来了增长
OPPO联合IDC发布的《AI手机白皮书》显示，2024年后AI手机出货量将迅速上升，2027年将达到1.5亿部，市场份额将超过50%。
作为手机的领头羊，苹果在 6 月 在WWDC会议期间，Apple展示 Intelligence，全新功能将出现在iPhone、iPad和Mac的操作系统中，人工智能终端的发展趋势已经成为。
与传统终端相比，人工智能终端可能有更多的接口、传感器等，可能会有更多的结构变化。因此，我们判断人工智能终端的组装测试设备可能会进一步升级，设备市场将迎来新的增量。
赛腾作为消费电子自动化设备的核心目标，近年来收入规模迅速增长，有望从人工智能终端升级浪潮中充分受益！
2. HBM在人工智能时代扩大了生产，公司的设备突破了国际一线客户
根据半导体行业的观察披露，三星最近表示，HBM公司已经24年了 CAPEX增长2.5倍以上，25年仍将保持这一增长水平，HBM上游设备产业链发展空间巨大。
赛腾股份披露，公司积极配合国际一线客户需求，完善了对 HBM、TSV 对工艺流程进行不良监控，并获得批量订单。随着后续行业的扩张，公司半导体行业业务有望实现高增长。浙江证券
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