C114讯12月23日消息(林想)来自龙芯中科官方消息显示，龙芯中科近日完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。
资料显示，龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持2.0GHz以上，典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz，TDP功耗不超过300W@2.2GHz。单路和双路服务器的SPEC CPU2006Base实测分值分别超过400分和800分，预计四路服务器的SPEC CPU2006Base分值可以达到1600分。
龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。
● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：已发现中线卖出信号。
● 长期趋势：长期较弱，没有明显的投资价值。
综合诊断：龙芯中科近期的平均成本为83.21元。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，但多数机构认为该股有长期投资价值。
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