2023年4月14日，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，本轮融资由洪泰基金领投，张江高科（600895）和卓源资本跟投，多维资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微电子在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。
中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。从成立至今两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单。
中茵微电子创始人、董事长王洪鹏先生毕业于清华大学电子系，在创建中茵微之前拥有超过15年知名芯片设计企业的技术管理经验，作为芯片设计以及系统架构专家，成功量产过20+款不同应用的芯片。曾建立INVECAS中国团队，实现IP和高端ASIC业务的从无到有。
在Chiplet和先进封装的浪潮下，全球半导体硬核IP市场呈现出快速发展的态势，其中D2D和高速SerDes等接口IP成为行业新的增长重点。中茵微电子积极布局高速接口IP和Chiplet技术，与自身的高端芯片设计服务相结合，有望填补国内在高速接口IP上的空白，并推动IP和Chiplet产品的实际落地。同时，中茵微电子计划近期入驻上海集成电路设计产业园，可以和园区内众多芯片设计企业形成良好互动，互相助力发展，加强张江的集成电路产业生态。
● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：
● 长期趋势：已有127家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计4362.06万股，占流通A股2.82%
综合诊断：张江高科近期的平均成本为16.35元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
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