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  晶合集成公告,公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台,对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发,且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态,且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时,40nm高压OLED平台开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。



 

晶合集成股票行情:

(诊股日期:2023-06-20)


● 短期趋势:弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。

● 中期趋势:下跌有所减缓,仍应保持谨慎。

● 长期趋势

综合诊断:晶合集成近期的平均成本为19.58元。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。
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