同花顺（300033）F10数据显示，2023年7月14日宏昌电子（603002）（603002）新增“先进封装（Chiplet）”概念。
入选理由是：2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
该公司常规概念还有：3D打印、5G。
宏昌电子主营业务是从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。
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● 短期趋势：股价的强势特征已经确立，短线可能回调。
● 中期趋势：有加速上涨趋势。
● 长期趋势：已有13家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.06亿股，占流通A股49.74%
综合诊断：宏昌电子近期的平均成本为5.39元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
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