晶合集成9月1日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年8月31日接受220家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍: 董事长介绍公司情况:受经济形势与市场行情的影响,公司2023年上半年营业收入相较于去年同期下滑了50%,但2023年二季度的营业收入相较于一季度环比增长了72%。目前公司三季度整体稼动率情况持续向好。总经理介绍公司情况:受到消费性终端市场需求疲软的影响,公司的订单状况在2022年第四季度处于最低谷,但在今年二季度市场上面板需求回暖,大尺寸DDIC的复苏较为明显。后续市场情况有望逐步改善。
问:请问下半年的价格策略是什么样的?
答:目前的价格已经回稳,整体会随行就市。
问:请问公司上半年的产能利用率情况如何?预计三四季度的产能利用率情况如何?
答:二季度的产能利用率近八成,较一季度明显的提升。三季度预计将会持续得到改善,四季度尚需观望市场情况。
问:请问公司未来的产能规划?
答:公司目前的产能为11万片/月,为满足客户需求,公司计划今年持续提升55nm产能。40nm产品预计今年将建置产能。今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能。公司会根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
问:可以介绍一下90nm、55nm的CIS平台以及40nm高压OLED平台的整体研发进展吗?
答:公司90nm的FSI和BSI均已进入量产。55nmCIS产品目前开发进展顺利,待产品验证通过后将开始量产。公司40nm高压OLED平台取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,预计本年度将建置产能以满足客户需要。公司通过整合现有研发资源,优化研发配置,针对关键研发重点、难点进行集中攻坚,已取得了显著的成果,进一步增强拓宽了市场的竞争力。
问:请问公司从生产晶圆到形成收入需要多长时间?
答:视具体制程不同,大概需要1-3个月不等。
问:目前中美科技对抗,请问是否会对公司的设备采购造成影响,进而影响产能的扩充?
答:目前暂未产生影响。
问:请问公司如何看DDIC相关的产业链从台湾、韩国往大陆转移?公司是否从中受益?
答:DDIC相关的产业链从台湾、韩国往大陆转移的趋势日益明显,这得益于最大的终端市场就在中国大陆。公司始终跟终端应用公司保持紧密的联系,并提供具有竞争力的代工服务。
问:请问2023下半年公司在55nm上的产能的扩充计划?
答:2022全年公司55nm的营收占比不到1%,在2023年上半年55nm营收占比已经到了4.8%左右,2023年下半年55nm的营收占比有希望进一步的提升,目前公司55nm产能基本处于满载的状态。
问:请问同样的制程,DDIC比CIS和PIMIC相比价格如何?
答:不同工艺平台产品的价格不具备可比性,虽然制程是一样的,但是产品价格还会受到工艺的道数、光罩层数、金属层数等多方面因素影响,我们通常用毛利率来做比较。公司二季度综合毛利率是24%左右;
调研参与机构详情如下:
● 短期趋势:前期的强势行情已经结束,投资者及时卖出股票为为宜。
● 中期趋势:
● 长期趋势:长期一般,有一定的投资价值。
综合诊断:晶合集成近期的平均成本为18.68元。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。上一篇:吉宏股份获14家机构调研:目前公司跨境电商主要覆盖东南亚地区、日本和韩国、中国台湾和中国香港等RCEP协议地区以及中东等区域,今年正在拓展欧洲市场,目前进展顺利(附调研问答)
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